[发明专利]壳体及其制备方法

权利要求书

1.一种壳体制备方法，包括以下步骤：

提供一金属基板；

采用激光雕刻该金属基板以形成图形区域；及

将该金属基板放入一模具的型腔内并对该金属基板进行灌胶处理以使该金属基板的外表面覆盖一层胶体，该胶体的形状与该金属基板的形状相仿以形成该壳体。

2.如权利要求1所述的壳体制备方法，其特征在于：对该金属基板进行灌胶处理以形成该壳体具体包括以下步骤：

提供一灌胶用的模具，该模具包括底模及盖合在该底模上的顶模，该顶模上开设有灌胶口；

将该金属基板定位放置在该底模与该顶模之间；

调制灌胶用的胶体；

对调制好的该胶体进行真空脱泡；

将该胶体由该顶模上开设的灌胶口灌入该模具，使该胶体覆盖在该金属基板的外表面；

对灌胶后形成的该壳体进行真空脱泡；及

对该壳体进行固化处理。

3.如权利要求2所述的壳体制备方法，其特征在于：该胶体为A、B混合胶，该A、B混合胶的配比为（3~4）:1，对调制好的该胶体进行真空脱泡的时间为4-6分钟，对灌胶后形成的该壳体进行真空脱泡的时间为4-6分钟，对该壳体进行固化处理在常温条件下进行，该固化处理的时间不小于12小时。

4.如权利要求1所述的壳体制备方法，其特征在于：采用激光雕刻该金属基板时，通过该激光照射该金属基板表面以形成多个沟槽，该激光的功率为最大功率的90%-98%，移动速度为1800-2200毫米/秒，频率为40-50千赫（Khz），该沟槽的填充间距L为0.002-0.035毫米，深度H为0.5毫米。

5.如权利要求1所述的壳体制备方法，其特征在于：在对该金属基板进行灌胶处理以使该金属基板的外表面覆盖一层胶体之后，还包括以下步骤：

采用数控机床对该壳体进行精加工；

对该壳体进行抛光处理；及

对该壳体进行清洗。

6.如权利要求5所述的壳体制备方法，其特征在于：采用数控机床对该壳体进行精加工具体包括以下步骤：

对该壳体的外型平面进行开粗处理；

对该壳体的端面进行开粗处理；

对该壳体的端面进行中度抛光；

对该壳体的端面进行精抛光；及

对该壳体的外型平面进行精抛光。

7.如权利要求6所述的壳体制备方法，其特征在于：对该壳体的外型平面进行开粗处理时，采用端刀及盘刀进行加工，该端刀及该盘刀与该壳体的加工角度分别为0度；对该壳体的端面进行开粗处理时，采用成型刀进行加工，该成型刀与该壳体的加工角度为0度；对该壳体的端面进行中度抛光时，采用成型刀进行加工，该成型刀与该壳体的加工角度为0度；对该壳体的端面进行精抛光时，采用成型刀进行加工，该成型刀与该壳体的加工角度为0度；对该壳体的外型平面进行精抛光时，采用盘刀进行加工，该盘刀与该壳体的加工角度为0度。

8.如权利要求1所述的壳体制备方法，其特征在于：在对该金属基板进行灌胶处理以使该金属基板的外表面覆盖一层胶体之后，还包括以下步骤：利用物理气象沉淀的方法在该壳体的表面形成保护膜。

9.一种壳体，其特征在于：该壳体包括金属基板及覆盖在该金属基板外表面的胶体，该胶体的形状与该金属基板的形状相仿，该金属基板上设置有图形区域，该胶体内加入有配色。

10.如权利要求9所述的壳体，其特征在于：该图形区域包括多个沟槽，该沟槽的填充间距L为0.002-0.035毫米，深度H为0.5毫米；该胶体为透明材质。