[发明专利]壳体、制备天线的方法以及移动终端有效
| 申请号： | 201610645763.0 | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN106299599B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 李静;杨光明;龚清国 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 李志东 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 制备 天线 方法 以及 移动 终端 | ||
1.一种壳体，其特征在于，包括：
基体，所述基体至少具备金属区域；
缝隙，所述缝隙开设在所述基体的金属区域，且贯穿所述基体；
填充层，所述填充层填充在所述缝隙内，且由外至内依次包括漆层和绝缘层，
所述漆层的宽度比所述绝缘层的宽度大0.02-0.06毫米，
所述漆层外表面的颜色与所述基体外表面的颜色一致。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述漆层的厚度为0.2-0.3毫米。
3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述漆层包括：
底涂层；
色漆层，所述色漆层位于所述底涂层的外表面；以及
面漆层，所述面漆层位于所述色漆层的外表面。
4.一种制备天线的方法，其特征在于，包括：
(1)提供基体，所述基体至少具备金属区域，且所述金属区域开设有贯穿所述基体的缝隙，所述缝隙内填充有绝缘材料；
(2)对所述基体进行切割处理，以形成绝缘层；
(3)在所述绝缘层外表面形成漆层，所述漆层的宽度比所述绝缘层的宽度大0.02-0.06毫米。
5.根据权利要求4所述的制备天线的方法，其特征在于，步骤(2)中，通过数控车床工艺进行所述切割处理。
6.根据权利要求4所述的制备天线的方法，其特征在于，步骤(3)中，所述漆层的厚度为0.2-0.3毫米。
7.根据权利要求4所述的制备天线的方法，其特征在于，步骤(3)中，通过喷涂形成所述漆层。
8.根据权利要求4所述的制备天线的方法，其特征在于，步骤(3)中，所述漆层外表面的颜色与所述基体外表面的颜色一致。
9.根据权利要求4所述的制备天线的方法，其特征在于，步骤(3)中，所述漆层包括：
底涂层；
色漆层，所述色漆层位于所述底涂层的外表面；以及
面漆层，所述面漆层位于所述色漆层的外表面。
10.根据权利要求4所述的制备天线的方法，其特征在于，进一步包括：对所述漆层进行打磨处理。
11.一种移动终端，其特征在于，包括：
权利要求1-3中任一项所述的壳体。
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