[发明专利]一种基于磁控溅镀技术的印制线路板制备方法有效
| 申请号： | 201610645019.0 | 申请日： | 2016-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN106455349B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 徐缓;黄建国;王强;余传裕;陈煜;王飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/16 | 分类号： | H05K3/16;C23C14/20;C23C14/35;C25D3/38;C23C28/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 磁控溅镀 技术 印制 线路板 制备 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市博敏电子有限公司，未经深圳市博敏电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610645019.0/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：PCB板升降腐蚀机及使用方法
- 下一篇：一种元器件的更换方法
