[发明专利]可升降的用于一期颅骨修补的装置

说明书

技术领域

本发明是一种可升降的用于一期颅骨修补的装置，属于医疗器械技术领域。

背景技术

去骨瓣减压是颅脑创伤、脑出血、大面积脑梗塞等原因造成的恶性颅内压增高的主要的治疗措施，是抢救生命的一种手术方法，去骨瓣后，常规扩大减张缝合硬膜，然后缝合皮下、头皮，皮肤具有延展性、去除硬性颅骨后由此可获得空间为15.9cm3～347.4cm³，平均73.6cm³，通过增加颅内代偿空间，降低颅内压，恢复脑血流灌注，可以有效保护脑组织，可以减少患者的死亡率、改善神经功能。但是去骨瓣减压造成颅骨的缺损可以造成以下损害：1)局部脑组织失去了骨性屏障保护，易造成再次颅脑损伤；2)较长时间的颅骨缺损，易引起头痛、头晕、恐惧、缺损区不适等综合症；3)不美观，不同程度的会影响患者的社会活动。术后择期再作颅骨修补术,病人需再次承受手术的痛苦和危险。颅骨修补需要在缺损处原位再次切开头皮，修补材料覆盖缺损处、固定，最后缝合头皮切口，手术难免给患者带来痛苦和创伤，以及相应手术的风险。

考虑到缺损原位再次手术的风险、尤其是感染的风险，以及患者的耐受能力，目前颅骨修补一般在去骨瓣减压术后3～6个月后进行。而早期修补缺损对患者是有好处的，原因如下：1)伤后1～3个月是神经功能回复最快的时期，尽早修复颅腔的完整性是促进神经功能进一步恢复的先决条件，既能改善局部脑组织的血流动力，又能解除大气压对缺损区脑组织的压迫；2)可以预防或治疗去骨瓣减压造成的硬膜下积液、脑积水等并发症；3)早期修补可防止缺损区脑组织机构变形、产生继发性萎缩、囊变、脑穿通畸形形成。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种可升降的用于一期颅骨修补的装置，手术简单、安全，耗时较短，既能使修补材料能够一定程度升起、打开从而保证充分的减压，脑水肿消退后又能及时地关闭保护和封闭颅腔，避免了二次手术的痛苦和风险，节省手术费用。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种可升降的用于一期颅骨修补的装置，包括两块一端相接触、且可相对移动的修补板，两所述修补板的另一端分别通过一升降装置与颅骨连接，所述升降装置包括与颅骨连接的第一合页片、与修补板连接的第三合页片和两端分别与所述第一、三合页片铰接的第二合页片，还包括可用于将修补板与颅骨固定在一起的固定装置。

进一步地，所述第一合页片上开有可使第二合页片转动嵌合的嵌合槽。

进一步地，所述第二合页片包括分别位于嵌合槽两端、且与第一合页片铰接的第一、二片体，所述第三合页片设置在第一、二片体之间，且与第一、二片体同轴铰接，第三合页片的宽度大于第二合页片的宽度。

进一步地，所述固定装置为按扣。

进一步地，所述第二合页片的宽度为1～1.5cm。

本发明的有益效果：本发明的一种可升降的用于一期颅骨修补的装置，包括两块一端相接触、且可相对移动的修补板，两所述修补板的另一端分别通过一升降装置与颅骨连接，所述升降装置包括与颅骨连接的第一合页片、与修补板连接的第三合页片和两端分别与所述第一、三合页片铰接的第二合页片，还包括可用于将修补板与颅骨固定在一起的固定装置。使用本发明的颅骨修补装置，手术简单、安全，耗时较短，既能使修补材料能够一定程度升起、打开从而保证充分的减压，脑水肿消退后又能及时地关闭保护和封闭颅腔，避免了二次手术的痛苦和风险，节省手术费用。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的升降装置的立体结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。