[发明专利]靶材及其形成方法、靶材组件及其形成方法

权利要求书

1.一种靶材，用于装载于溅射腔室内，其特征在于，包括：

溅射面，所述溅射面具有若干凸起，相邻凸起之间具有凹槽；

所述溅射腔室内具有若干第一磁场区和若干第二磁场区，所述第一磁场区的磁场强度大于相邻的第二磁场区的磁场强度，所述凸起用于置于第一磁场区，所述凹槽用于置于第二磁场区。

2.根据权利要求1所述的靶材，其特征在于，所述溅射面的中心区域相对于溅射面的边缘区域凹陷。

3.根据权利要求1所述的靶材，其特征在于，所述靶材为钛靶材。

4.根据权利要求1所述的靶材，其特征在于，所述靶材还具有与溅射面相对的第一表面；对于相邻的凹槽和凸起，所述凹槽的底部表面到第一表面的距离小于所述凸起的顶部表面到第一表面的距离。

5.一种形成权利要求1至4任意一项所述的靶材的方法，所述靶材用于装载于溅射腔室内，其特征在于，包括：

提供初始靶材，所述初始靶材具有初始溅射面；

对所述初始溅射面进行机械加工，使所述初始靶材形成靶材，使所述初始溅射面形成靶材的溅射面，所述溅射面具有若干凸起，相邻凸起之间具有凹槽；

所述溅射腔室内具有若干第一磁场区和若干第二磁场区，所述第一磁场区的磁场强度大于相邻的第二磁场区的磁场强度，所述凸起用于置于第一磁场区，所述凹槽用于置于第二磁场区。

6.根据权利要求5所述的靶材的形成方法，其特征在于，所述机械加工的方法包括：采用车削工艺对所述初始溅射面进行加工，形成所述溅射面，所述溅射面具有所述凹槽，相邻凹槽之间形成所述凸起。

7.一种靶材组件，其特征在于，包括：

如权利要求1至4任意一项所述的靶材，所述靶材还具有与溅射面相对的第一表面；

背板，所述背板中具有凹槽，所述凹槽容纳部分靶材，第一表面与凹槽的底面贴合。

8.根据权利要求7所述的靶材组件，其特征在于，所述背板具有相对的第二表面和背面；所述凹槽暴露出第二表面；所述溅射面的凸起的顶部表面到背面具有第一距离；所述第一表面到所述背面的距离为第一距离的35.44％～38.33％。

9.根据权利要求8所述的靶材组件，其特征在于，所述第一距离为17.14mm～17.40mm。

10.根据权利要求9所述的靶材组件，其特征在于，所述凹槽的深度为1.25mm～1.75mm。

11.一种靶材组件的形成方法，其特征在于，包括：

形成靶材，所述靶材采用权利要求5或6所述的方法形成；

形成背板，所述背板中具有凹槽；

将所述靶材置于凹槽中，第一表面与凹槽的底面贴合。

12.根据权利要求11所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述背板具有相对的第二表面和背面；所述凹槽暴露出第二表面；所述溅射面的凸起的顶部表面到背面具有第一距离；所述第一表面到所述背面的距离为第一距离的35.44％～38.33％。

13.根据权利要求12所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述第一距离为17.14mm～17.40mm。

14.根据权利要求13所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述凹槽的深度为1.25mm～1.75mm。