[发明专利]一种复合导电陶瓷浆料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子材料领域，具体涉及一种复合导电陶瓷浆料及其制备方法。

背景技术

电子浆料是制造与开发电子元器件、厚膜混合电路和触摸元件的基础材料。随着电子工业的高速发展，表面组装技术的兴起，多层厚膜技术己发展成为混合微电子技术的主流，触摸元件脱颖而出，使银浆料成为电子浆料中一类品种繁多、量大面广的产品，其中银和Ag-Pd浆料在厚膜电路和片式元件两方面已形成强大的市场。而近年来由于贵金属的价格上涨，出现了对贱金属浆料如：镍电极浆料和铜电极浆料的研究，并取得了一定的成果。而导电陶瓷属于新型功能特种陶瓷，它是一种基础性材料，既具有陶瓷的各种性质，如抗氧化性、耐高温、耐腐蚀、低成本和机械性能好等优点，又具有金属态的导电特性，因此在许多特殊

环境与场合得到了广泛应用。通过将上述导电浆料与导电陶瓷结合，研究出导电性能好且价格低廉的导电浆料是一个重大的突破。

发明内容

要解决的技术问题：本发明的目的是提供一种复合导电陶瓷浆料，在700℃下烧结后形成了致密的膜层，此膜层电阻率很低，导电性能佳，同时具有很强的附着力，与界面附着良好。

技术方案：一种复合导电陶瓷浆料，由以下成分以重量份制备而成：球形纳米铜粉3-5份、镍酸铁镧5-10份、氧化锑1-3份、镀银玻璃微珠2-4份、氧化硼1-2份、羟乙基纤维素2-5份、氧化淀粉1-2份、十二烷基苯磺酸钠2-5份、椰油酰胺丙基甜菜碱3-6份、聚氧丙烯甘油醚0.4-0.8份、卡拉胶1-2份、聚乙烯醇2-4份、松油醇50-80份、蒸馏水15-30份。

进一步优选的，所述的一种复合导电陶瓷浆料，由以下成分以重量份制备而成：球形纳米铜粉3.5-4.5份、镍酸铁镧6-9份、氧化锑1.5-2.5份、镀银玻璃微珠2.5-3.5份、氧化硼1.2-1.7份、羟乙基纤维素3-4份、氧化淀粉1.3-1.7份、十二烷基苯磺酸钠3-4份、椰油酰胺丙基甜菜碱4-5份、聚氧丙烯甘油醚0.5-0.7份、卡拉胶1.3-1.8份、聚乙烯醇2.5-3.5份、松油醇60-70份、蒸馏水20-25份。

上述复合导电陶瓷浆料的制备方法包括以下步骤：

（1）将羟乙基纤维素、氧化淀粉、卡拉胶和蒸馏水混合搅拌20-30分钟；

（2）加入球形纳米铜粉、镍酸铁镧、氧化锑、镀银玻璃微珠和氧化硼，置于行星球磨机中在转速250-280r/min下球磨10-13小时；

（3）过滤，除去大颗粒；

（4）加入十二烷基苯磺酸钠、椰油酰胺丙基甜菜碱、聚氧丙烯甘油醚、聚乙烯醇和松油醇，置于行星球磨机中球磨3-5小时；

（5）移入三辊研磨机中进一步研磨30-60分钟即得。

进一步的，所述的一种复合导电陶瓷浆料的制备方法，所述的步骤（1）中搅拌时间为25分钟。

进一步的，所述的一种复合导电陶瓷浆料的制备方法，所述的步骤（2）中转速为260-270r/min，球磨时间为11-12小时。

进一步的，所述的一种复合导电陶瓷浆料的制备方法，所述的步骤（4）中球磨时间为3.5-4.5小时。

进一步的，所述的一种复合导电陶瓷浆料的制备方法，所述的步骤（5）中研磨时间为40-50分钟。

有益效果：本发明的复合导电陶瓷浆料在700℃下烧结后形成了致密的膜层，此膜层的部分性能指标见下表，我们可以看到其电阻率很低，最低仅为5.94×10^-3Ω·cm，导电性能佳，同时其附着力可达0.99kgf/mm²，具有很好的附着力，与界面附着良好。

具体实施方式

实施例1

一种复合导电陶瓷浆料，由以下成分以重量份制备而成：球形纳米铜粉3份、镍酸铁镧5份、氧化锑1份、镀银玻璃微珠2份、氧化硼1份、羟乙基纤维素2份、氧化淀粉1份、十二烷基苯磺酸钠2份、椰油酰胺丙基甜菜碱3份、聚氧丙烯甘油醚0.4份、卡拉胶1份、聚乙烯醇2份、松油醇50份、蒸馏水15份。

上述复合导电陶瓷浆料的制备方法为：（1）将羟乙基纤维素、氧化淀粉、卡拉胶和蒸馏水混合搅拌20分钟；（2）加入球形纳米铜粉、镍酸铁镧、氧化锑、镀银玻璃微珠和氧化硼，置于行星球磨机中在转速250r/min下球磨10小时；（3）过滤，除去大颗粒；（4）加入十二烷基苯磺酸钠、椰油酰胺丙基甜菜碱、聚氧丙烯甘油醚、聚乙烯醇和松油醇，置于行星球磨机中球磨3小时；（5）移入三辊研磨机中进一步研磨30分钟即得。

实施例2