[发明专利]研磨头、CMP研磨装置以及导体集成电路的制造方法有效
| 申请号： | 201610626646.X | 申请日： | 2016-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN106425833B | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 山本祐广 | 申请（专利权）人： | 艾普凌科有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/32;B24B37/34;B24B37/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 cmp 装置 以及 导体 集成电路 制造 方法 | ||
【说明书】：
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