[发明专利]树脂组成物、覆盖膜以及软性印刷电路板有效
申请号: | 201610609075.9 | 申请日: | 2016-07-29 |
公开(公告)号: | CN107663369B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 丘建华;土桥秀;黄黎明;吴俊明 | 申请(专利权)人: | 新扬科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L75/04 | 分类号: | C08L75/04;C08L63/00;C08L63/04;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/521;C08G59/50;C08G59/72;C08G59/68;C09D175/04;C09D163/00;C09D163/04;C09D5/18;B32B27/ |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;吴启超 |
地址: | 中国台湾高*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 组成 覆盖 以及 软性 印刷 电路板 | ||
1.一种树脂组成物,其特征在于,包含:
环氧树脂(A),包含:
一第一环氧树脂(a-1),其中该第一环氧树脂(a-1)具有如下式(I)所示的结构:
于该式(I)中,该R1为该R2为该a为0至2的整数,且该*为键结处;以及
一第二环氧树脂(a-2);
一硬化剂(B);
一催化剂(C);
一耐燃剂(D);
一增韧剂(E),其中该增韧剂(E)包含聚酯树脂;以及
一溶剂(F);
其中基于该环氧树脂(A)的使用量为100重量份,该第一环氧树脂(a-1)的使用量为30重量份至50重量份,该第二环氧树脂(a-2)的使用量为50重量份至70重量份,该硬化剂(B)的使用量为16重量份至20重量份,该催化剂(C)的使用量为0.8重量份至1重量份,该耐燃剂(D)的使用量为50重量份至60重量份,该增韧剂(E)的使用量为70重量份至90重量份,以及该溶剂(F)的使用量为75重量份至85重量份。
2.根据权利要求1所述的树脂组成物,其特征在于,该第一环氧树脂(a-1)是选自于由下式(I-1)至式(I-3)所示结构所组成的一族群的至少一者:
3.根据权利要求1所述的树脂组成物,其特征在于,该第二环氧树脂(a-2)包含酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、脂环型环氧树脂、杂环型环氧树脂、环氧丙基酯型环氧树脂或上述的任意组合。
4.根据权利要求1所述的树脂组成物,其特征在于,该硬化剂(B)包含多胺基化合物、酞酐化合物或上述的任意组合。
5.根据权利要求1所述的树脂组成物,其特征在于,该催化剂(C)包含咪唑化合物、三级膦、氟化硼错合物或上述的任意组合。
6.根据权利要求1所述的树脂组成物,其特征在于,该耐燃剂(D)是由一含磷化合物以及一含金属化合物所组成,且该含金属化合物包含金属氧化物或金属氢氧化物。
7.根据权利要求6所述的树脂组成物,其特征在于,该含金属化合物的一平均粒径范围为1μm至5μm。
8.根据权利要求1所述的树脂组成物,其特征在于,该聚酯树脂为聚胺基甲酸酯。
9.一种覆盖膜,其特征在于,其是通过如权利要求1至8任一项所述的树脂组成物,经一涂布步骤、一烘烤步骤以及一熟化步骤,形成于一基材的一表面上。
10.一种软性印刷电路板,其特征在于,包含:
一基材;
一铜电路布线层,设于该基材的一表面上;以及
如权利要求9所述的覆盖膜,设于该铜电路布线层上,其中该覆盖膜为一单层结构,不具有一黏着层。
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