[发明专利]陶瓷成型体的切断装置以及层叠陶瓷电子元器件的制造方法有效
| 申请号： | 201610605601.4 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN106426575B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 伊藤贤;长谷川宏太;春日学;细田肇;玄行修二 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B28D7/04;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 成型 切断 装置 以及 层叠 电子元器件 制造 方法 | ||
【说明书】：
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