[发明专利]玻璃基板的切割方法

说明书

本发明提供一种玻璃基板的切割方法，包括如下步骤：提供一掩膜板，所述掩膜板上设置有凹槽；在所述凹槽中填充切割液；将所述掩膜板设有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面进行腐蚀切割。本发明中通过在掩膜板的凹槽中填充切割液，并将掩膜板贴附在玻璃基板表面，使得凹槽中的切割液粘附在玻璃基板表面，对玻璃基板进行腐蚀切割，通过本发明可以在一道工序中完成多玻璃基板的多次切割过程，从而缩短了玻璃基板的切割工序，降低切割成本。

技术领域

本发明涉及液晶显示器加工领域，特别涉及一种玻璃基板的切割方法。

背景技术

近年来，在诸如智能电话、平板型终端、汽车导航装置等的电子设备中，出售大量装载有触摸板的产品。通常，触摸板是通过粘合遮盖玻璃和静电传感器来构成的。遮盖玻璃由玻璃基板切割而成。通常一块玻璃基板通过轮刀(wheelcutter)或激光等切割的方式可以切割为多块遮盖玻璃。

然而，传统切割方法通常需要高性能刀轮在玻璃基板上切割多次，涉及的制程复杂且高性能刀轮造价较高。此外，在切割面上经常会产生无数个细小裂纹，如果应力集中在该微裂纹等处，则会引起到龟裂、框胶断裂等异常。所以传统的切割方法成本高且良率较低。因此，亟需一种能够缩短制程，提升切割效果，降低切割成本的切割方法。

发明内容

本发明的目的在于提供玻璃基板的切割方法，通过该方法可以有效缩短玻璃基板的切割制程，提升切割效果，降低切割成本。

为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

本发明提供一种玻璃基板的切割方法，包括如下步骤：

提供一掩膜板，所述掩膜板上设置有凹槽；

在所述凹槽中填充切割液；

将所述掩膜板设有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面进行腐蚀切割。

其中，提供一掩膜板，所述掩膜板上设置有凹槽步骤中，具体包括：在所述掩膜板上绘制与切割路径相对应的切割线，在所述切割线位置处形成所述凹槽。

其中，在所述凹槽中填充切割液步骤中，包括：提供一喷嘴和滚轴，将所述掩膜板嵌套在所述滚轴周向外侧，所述滚轴带动所述掩膜板转动以使得所述喷嘴喷出的切割液填充于所述凹槽中。

其中，在所述凹槽中填充切割液步骤中，还包括：提供一刮板，所述刮板抵接于所述掩膜板表面，用于刮去凹槽外的所述切割液。

其中，所述掩膜板的宽度沿所述滚轴的长度方向延伸，所述掩膜板的宽度小于或等于所述滚轴的长度，所述掩膜板的长度沿所述滚轴的周向延伸，所述掩膜板的长度小于或等于所述滚轴周向周长。

其中，将所述掩膜板设有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面进行腐蚀切割步骤中，包括：所述滚轴移动使得所述掩膜板与所述玻璃基板相抵接，所述滚轴带动所述掩膜板在所述玻璃基板表面滚动，使得所述凹槽中的切割液粘附在所述玻璃基板表面进行腐蚀切割。

其中，将所述掩膜板设有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面进行腐蚀切割步骤中，包括：在所述掩膜板上设置第一标记点，在所述玻璃基板上设置与所述第一标记点相对应的第二标记点，将所述第一标记点与所述第二标记点对齐。

其中，所述切割液包括氢氟酸。

其中，所述切割液为氢氟酸、硝酸和水的混合物，氢氟酸、硝酸和水的质量比为1∶1∶1。

其中，所述玻璃基板的厚度介于0.3mm～3mm之间。

本发明实施例具有如下优点或有益效果：