[发明专利]磨削装置

说明书

提供磨削装置。磨削装置(1)包含：超声波清洗水提供单元(9)，其对磨削单元(7)所具有的磨削磨具(740)的磨削面(740a)喷射传播有超声波的清洗水；电流值测定部(14)，其测定主轴电动机(72)的电流值；开/关单元(16)，其根据电流值测定部(14)所测定的电流值切换超声波的振荡的开/关，开/关单元(16)对在磨削单元(7)所进行的磨削中变化的由电流值测定部(14)测定的主轴电动机(72)的电流值设定上限值和下限值，在电流值的上限值与下限值之间通过开/关单元(16)对来自超声波清洗水提供单元(9)所具有的高频电源(91)的高频电力的提供进行切换而进行磨削。

技术领域

本发明涉及磨削装置，能够将磨削磨具抵接于晶片进行磨削。

背景技术

作为半导体晶片、蓝宝石、SiC、钽酸锂(LiTaO₃)、玻璃等各种被加工物，在借助磨削装置磨削而形成为规定的厚度之后，借助切削装置等而被分割成各个器件等，并被利用于各种电子设备等。作为该磨削所使用的磨削装置，能够通过使进行旋转的磨削磨具的磨削面与作为被加工物的晶片抵接而进行晶片的磨削。这里，当进行该磨削时，在磨削磨具的磨削面上会产生因磨削屑等导致的堵塞或钝化而导致磨削磨具的磨削力降低。并且，在被加工物为所谓的难磨削材料的情况下，会特别多地发生磨削磨具的堵塞或钝化。作为难磨削材料，有蓝宝石或SiC那样的硬质材料和钽酸锂(LiTaO₃)或玻璃那样的软质材料。例如，当通过由具有很多气孔的陶瓷结合剂形成的磨削磨具对软质材料的钽酸锂进行磨削时，磨削屑会进入气孔内而产生堵塞或钝化。因此，为了防止因堵塞等导致的磨削磨具的磨削力的降低，已有如下的方法：在被加工物的磨削中将修整板推抵于磨削磨具的磨削面，在磨削的同时对磨削磨具的磨削面进行修整(例如，参照专利文献1)。

然而，在将修整板推抵于磨削磨具而进行修整的情况下，由于修整板会磨耗，所以产生了定期更换修整板的需要。因此，作为不使用修整板而维持磨削磨具的磨削力的方法，已有在被加工物的磨削中对磨削磨具的磨削面喷射由高压水或两个流体等构成的清洗水而进行清洗的方法，进而，本申请人对以下的磨削装置进行了专利申请：从超声波喷嘴对清洗水传播超声波而使清洗水超声波振动，由此，不仅将堵塞在磨削磨具的表面上的磨削屑去除，还将因磨削磨具的钝化而从磨具表面陷入磨具内部的磨削屑去除，从而维持了磨削磨具的磨削力(例如，日本特愿2014-084198号)。

专利文献1：日本特开2011-189456号公报

然而，在使用上述日本特愿2014-084198号所记载的磨削装置对晶片实施磨削加工的情况下，确认了如下的现象：当在磨削中仅从超声波振荡部持续地振荡出超声波并使超声波在清洗水中持续地传播时，磨削磨具的磨削力会降低。因此，在使用对磨削磨具的磨削面喷射传播有超声波的清洗水而对磨削面进行清洗的磨削装置对晶片进行磨削的情况下，存在如下的课题：维持较高的磨削力，而以多张连续的方式高效地对晶片进行磨削。

发明内容

本发明的目的在于提供一种磨削装置，在使用对磨削磨具的磨削面喷射传播了超声波的清洗水而对磨削面进行清洗的磨削装置对晶片进行磨削的情况下，维持较高的磨削力。