[发明专利]一种数控钻机系统及数控钻机的操作方法

说明书

技术领域

本发明涉及数控钻机技术领域，具体涉及一种数控钻机系统及数控钻机的操作方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)钻孔是整个印制电路板生产过程中的一道关键工序。钻孔加工占用生产时间最长，其加工工艺和制造装备水平的高低将直接影响PCB的质量、性能、成本，钻孔加工费用通常占PCB制板费用的30％～40％。PCB钻孔加工大多采用机械钻孔、激光钻孔方法。从设备成本及加工效率比较，目前世界上90％以上的PCB钻孔加工都采用数控机械钻孔，激光钻孔仅占10％左右。因此数控机床钻孔是目前PCB精密钻孔加工的主流。

随着PCB行业的发展，钻孔的孔径越来越小，精度要求越来越高，因此对数控钻机的要求也是越来越高。现在有些PCB板要求打盲孔，而不是通孔，盲孔深度是一定的，需要进行深度控制，这对数控钻机来讲是一种新的挑战，设备要增加这种功能并且达到控深要求，如果所打深度超过预期值，就会导致产品的报废。

实践发现，现在数控钻机打孔深度的控制精度不够，很容易使打孔深度超过预期值，导致产品报废。

发明内容

本发明实施例提供一种数控钻机系统及数控钻机的操作方法，用于提高数控钻机的控深精度。

本发明第一方面提供一种数控钻机系统，包括：

数控钻机，工具台，金属板，夹具，以及控制系统；所述数控钻机的钻刀通过主轴以及第一线路与所述控制系统连接；所述夹具通过第二线路与所述控制系统连接；

所述工具台用于承载PCB；

所述金属板用于覆盖在所述PCB上；

所述夹具用于夹在所述金属板上；

所述控制系统、第一线路、主轴、钻刀、金属板、夹具以及第二线路构成控制电路；

所述控制系统用于通过检测所述控制电路是否连通，来确定所述数控钻机的钻刀是否接触到所述金属板。

本发明第二方面提供一种数控钻机的操作方法，用于PCB加工，方法包括：

将PCB置于工具台上，所述工具台位于数控钻机的钻刀下方，所述钻刀通过所述数控钻机的主轴以及第一线路与控制系统连接；

在所述PCB上覆盖金属板，并在所述金属板上夹上夹具，所述夹具通过第二线路与所述控制系统连接；所述控制系统、第一线路、主轴、钻刀、金属板、夹具以及第二线路构成控制电路；

所述控制系统检测所述控制电路是否连通，根据检测结果确定所述钻刀是否接触到所述金属板。

由上可见，本发明一些实施例中，采用在PCB上方覆盖的金属板上夹上夹具且夹具与控制系统连接，构成包括控制系统、主轴、钻刀、金属板、夹具等的控制电路，所述控制系统可以通过检测所述控制电路是否连通，来确定所述数控钻机的钻刀是否接触到所述金属板，实现自动检测确定钻刀的基准高度，从而可以有效提高数控钻机的控深精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供一种数控钻机系统的简单示意图；

图2是本发明实施例中数控钻机的主轴部分的结构示意图；

图3是本发明实施例中压脚上部的结构示意图；

图4是本发明实施例中压脚下部的结构示意图；

图5是本发明实施例还提供的一种数控钻机的操作方法的流程示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种数控钻机系统，可用于提高数控钻机的控深精度。本发明实施例还提供相应的数控钻机的操作方法。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种数控钻机系统，该系统可包括：

数控钻机10，工具台11，金属板12，夹具13，以及控制系统14；