[发明专利]具有集成电气功能的基于PCB的半导体封装有效
| 申请号： | 201610602194.1 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN106409783B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | G.比尼;C.戈齐;母千里;M.西姆科 | 申请（专利权）人： | 科锐 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;杜荔南 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 集成 电气 功能 基于 pcb 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
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