[发明专利]热固化性树脂组合物、树脂清漆、带树脂金属箔、树脂膜、覆盖金属的层叠板及印刷布线板

说明书

本发明提供介电性能优异、所得的基板中面内的介电常数的偏差受到抑制、且能够抑制翘曲的产生的热固化性树脂组合物。本发明的热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)在分子末端被具有碳－碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、(B)数均分子量不足10000且在分子中具有交联性的1,2乙烯基的苯乙烯丁二烯共聚物、(C)固化促进剂、和(D)无机填充材料，其中，上述(A)成分：上述(B)成分的配合比在80：20～20：80的范围内。

技术领域

本发明涉及热固化性树脂组合物以及使用其的树脂清漆、树脂膜、带树脂金属箔、覆盖金属的层叠板及印刷布线板等。

背景技术

近年来，就电气设备而言，由于信号的大容量化不断发展，因此对半导体基板等要求高速通信所需的低介电常数、低介电损耗角正切之类的介电性能。

已知聚苯醚(PPE)的介电常数、介电损耗角正切等介电性能优异，并且在MHz频带至GHz频带的高频带(高频区域)中介电性能也优异。因此，对聚苯醚被用作例如高频用成形材料的情况进行了研究。更具体而言，对聚苯醚被用作基板材料等的情况进行了研究，该基板材料用于构成利用高频带的电子设备中所具备的印刷布线板的基材。

作为此种PPE树脂，使用末端改性PPE树脂(专利文献1)，但是，在该末端改性PPE树脂体系中，为了具备耐热性而采用提高三维交联密度的做法。

另一方面，作为印刷布线板的基板材料，广泛使用使PPE等固化性树脂材料浸渗于玻璃布的预浸渍体(例如专利文献1)。

但是，就流过超过10Gbps的高速·高频信号的基板而言，由于形成基板材料(预浸渍体)的玻璃布具有比树脂固化物更高的介电常数，因此具有如下问题：在存在玻璃纱的部位和不存在玻璃纱的部位，在基板内局部地产生介电常数(Dk)的偏差。尤其是，若成为高频区域，则单波长变成毫米单位，因此变得无法忽视该偏差，存在对高水平的应用带来不良影响的风险。

迄今为止，有使用开纤玻璃布基板而使玻璃纤维间的间隙变窄、抑制基板面内的介电常数偏差、抑制信号的传播延迟时间的报告，但是，无法完全消除差动电路布线间的信号的传播延迟时间。为此，在本发明中不使用玻璃布，而考虑以在金属箔表面涂布树脂清漆而得的带树脂金属箔(例如带树脂铜箔(RCC))或树脂膜作为基板材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-86330号公报

专利文献2：日本特开2014-1277号公报

发明内容

发明要解决的课题

就专利文献1记载的聚苯醚树脂组合物而言，可以提供具有介电性能和耐热性的层叠板。

但是，可知：对于被具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的PPE树脂而言，为了赋予耐热性，而常使用提高三维交联密度的做法，但是，存在如下问题：随着三维交联密度变高，树脂的热固化收缩率变高，若制成不使用玻璃布的带树脂金属箔，则成型后的单面覆盖金属的层叠板大幅卷曲。

本发明鉴于上述情况而完成，其目的在于，提供一种能够在维持树脂组合物的固化物所具有的优异介电性能的状态下，抑制面内的介电常数的偏差、并且还抑制基板材料的卷曲(翘曲)的热固化性树脂组合物。另外，其目的还在于，提供使用了上述热固化性树脂组合物的带树脂金属箔、树脂膜、使用了上述带树脂金属箔或树脂膜的覆盖金属的层叠板、以及使用上述带树脂金属箔或树脂膜而制造的印刷布线板。

用于解决课题的手段