[发明专利]覆盖带与其制造工艺方法

说明书

技术领域

本发明是有关一种覆盖带与其制造工艺方法，特别是关于一种多层材料一次挤压成型的覆盖带与其制造工艺方法。

背景技术

电子元件例如积体电路晶片在組裝于印刷电路板上的前一般是收纳于载带(carrier tape)中。载带具有多个可容纳电子元件的收纳袋或收纳槽，并以覆盖带以热封的方式将电子元件包裝在载带之内。当進行組裝时，先将覆盖带剥离，接著沿载带方向由自动化设备例如机械手臂将电子元件逐一取出放置于印刷电路板上。

覆盖带一般须具备足够的透光率以利于观察辨识载带内的电子元件。覆盖带同时必须具备良好的抗静电性质，以保护载带内的电子元件免于受到静电的損害。

传統的覆盖带主要包含基材层、中间层、剥离层以及热封层。基材层與热封层一般均涂布或添加抗静电材料，基材层多為聚對酞酸乙二酯(PET)材质，而热封层多为丙烯酸是树脂。中间层、剥离层以及热封层則必须分別形成，再采用涂布(coating)或积层(lamination)的方式利用黏胶层附著在基材层上。传統的覆盖带使用挤压制造工艺的部分一般仅限于基材或中间层等，后继再将热封层及抗静电层等具特殊功能的材料以积层或涂布等方式附著于基材上。因此传統覆盖带需要多个制造工艺步骤才能完成。

本发明则提出一种覆盖带的制造工艺方法，利用直接挤压的方式将至少包含基材层、中间层、以及热封层的覆盖带一次成型，免除传統覆盖带制造工艺所需的多个制造工艺步骤。

发明内容

鉴于上述，本发明实施的目的之一在于提供一种直接挤压成型的覆盖带及其制造工艺方法。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

覆盖带包含依序排列的抗静电层、第一中间层、第一连接层、基材层、第二连接层、第二中间层与具抗静电性质的热封层，其中抗静电层、第一中间层、第一连接层、基材层、第二连接层、第二中间层与热封层是经共挤压熔融黏合。

本发明的目的及解决其技术问题还可以采用以下技术措施来进一步实现。

前述的覆盖带，其中该抗静电层的材料包含聚烯烃类与抗静电剂，抗静电剂包含高分子型抗静电剂、离子型抗静电剂或纳米碳管，抗静电剂的添加重量比为约15-30％。

前述的覆盖带，其中该热封层的材料包含抗静电剂、包含氢化石油树脂及热塑性弹性体的增黏剂、丙烯酸是树脂及矿物油，抗静电剂包含高分子型抗静电剂、离子型抗静电剂或纳米碳管，抗静电剂的添加重量比例为约15-30％。

前述的覆盖带，其中该基材层占总厚度的范围为约25-30％，该第一与该第二连接层占总厚度的范围为约8％-10，该第一与该第二中间层占总厚度的范围为约25-30％，该抗静电层占总厚度的范围为约10-12％，该热封层占总厚度的范围为约20-25％。

前述的覆盖带，其中该基材层的材料包含聚酰胺6、聚酰胺66或两者的共聚物及聚对酞酸乙二酯。

前述的覆盖带，其中该中间层13的材料包含聚烯烃类，该连接层的材料包含酸酐改性的聚乙烯、聚丙烯以及聚烯烃类。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术方案来实现。

在一个实施例中，本发明提出一种覆盖带的制造工艺方法，包含以下步骤。首先提供抗静电层材料、第一中间层材料、第一连接层材料、基材层材料、第二连接层材料、第二中间层材料与热封层材料。接着将抗静电层材料、第一中间层材料、第一连接层材料、基材层材料、第二连接层材料、第二中间层材料与热封层材料分别加入各自对应的七个挤压设备内，并设定各个挤压设备对应抗静电层材料、第一中间层材料、第一连接层材料、基材层材料、第二连接层材料、第二中间层材料与热封层材料的塑化温度。最后将抗静电层材料、第一中间层材料、第一连接层材料、基材层材料、第二连接层材料、第二中间层材料与热封层材料加热成熔融状，并黏合成单一薄膜。

在另一实施例中，本发明提出的覆盖带的制造工艺方法包含将具有抗静电层、中间层、基材层、连接层及热封层的覆盖带的七层材料备料后分别加入各自对应的七个挤压设备内，以各自对应的塑化温度一并进行共挤压黏合，以形成覆盖带。其中覆盖带各层的排列顺序为抗静电层、中间层、连接层、基材层、连接层、中间层及热封层。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施来进一步实现。

前述的方法，其中该抗静电层材料包含聚烯烃类与抗静电剂。

前述的方法，其中该第一与该第二中间层材料包含聚烯烃类。

前的方法，其中该第一与该第二连接层材料包含酸酐改性的聚乙烯、聚丙烯与聚烯烃类。