[发明专利]薄膜覆晶封装结构

说明书

本发明涉及一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路基板、芯片、散热盖及黏胶层。芯片配置在可挠性线路基板上，并与可挠性线路基板电性连接。散热盖包括顶部及至少一侧墙，其中顶部配置在芯片的背表面上，此至少一侧墙连接顶部，且散热盖不接触可挠性线路基板。黏胶层配置在芯片的背表面与散热盖的顶部之间。散热盖的至少一侧外露出黏胶层。本发明的散热盖不接触可挠性线路基板，以预留空间供可挠性线路基板弯曲，避免可挠性线路基板弯曲时顶到散热盖而使散热盖移位。

技术领域

本发明是有关于一种封装结构，且特别是有关于一种薄膜覆晶封装结构。

背景技术

随着半导体技术的改良，使得液晶显示器具有低的消耗电功率、薄型量轻、解析度高、色彩饱和度高、寿命长等优点，因而广泛地应用在移动电话、笔记本电脑或台式电脑的液晶屏幕及液晶电视等与生活息息相关的电子产品。其中，显示器的驱动芯片(driver IC)更是液晶显示器不可或缺的重要元件。因应液晶显示装置驱动芯片各种应用的需求，一般是采用卷带自动接合(tape automatic bonding,TAB)封装技术进行芯片封装，薄膜覆晶(Chip-On-Film,COF)封装结构便是其中一种应用卷带自动接合技术的封装结构。

薄膜覆晶封装结构是以覆晶接合方式将芯片接合至可挠性线路基板。由于封装结构在运作时芯片会产生大量的热量，如何对薄膜覆晶封装结构中的芯片提供散热机制便是相当重要的议题。

发明内容

本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，其具有散热盖不仅可提供良好的散热效果并且不会影响可挠性线路基板弯折，而且相当方便使用者确认散热盖与芯片之间的贴合状况。

本发明的一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路基板、芯片、散热盖及黏胶层。芯片配置在可挠性线路基板上，并与可挠性线路基板电性连接。散热盖包括顶部及至少一侧墙，其中顶部配置在芯片的背表面上，此至少一侧墙连接顶部，且散热盖不接触可挠性线路基板。黏胶层配置在芯片的背表面与散热盖的顶部之间。散热盖的至少一侧外露出黏胶层。

在本发明的一实施例中，上述的此至少一侧墙不接触可挠性线路基板，且此至少一侧墙与顶部之间的夹角大于等于90度且小于180度。

在本发明的一实施例中，上述的此至少一侧墙包括观测窗，观测窗外露出黏胶层。

在本发明的一实施例中，上述的散热盖的顶部的其中一边缘未连接侧墙，以外露出黏胶层。

在本发明的一实施例中，上述的散热盖的顶部呈矩形，散热盖外露出黏胶层的此至少一侧包括顶部的短边。

在本发明的一实施例中，上述的此至少一侧墙的数量为多个，其中一个侧墙包括观测窗，此观测窗外露出黏胶层。

在本发明的一实施例中，上述的散热盖的顶部呈矩形，具有观测窗的侧墙连接顶部的短边。

在本发明的一实施例中，上述的此至少一侧墙的数量为多个，顶部的其中一边缘未连接侧墙，以外露出黏胶层。

在本发明的一实施例中，上述的散热盖的顶部呈矩形，顶部的短边未连接侧墙。

在本发明的一实施例中，上述的黏胶层包括导热胶或硅胶。

基于上述，本发明的薄膜覆晶封装结构通过在芯片上配置散热盖以快速地带离芯片所产生的热量。散热盖不接触可挠性线路基板，以预留空间供可挠性线路基板弯曲，避免可挠性线路基板弯曲时顶到散热盖而使散热盖移位，或者避免散热盖造成可挠性线路基板无法正常弯曲。散热盖的至少一侧外露出黏胶层，以方便观看散热盖是否紧贴芯片的背表面上的黏胶层，确保散热盖不至于脱落以及芯片所产生的热量能够通过黏胶层传递至散热盖。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明