[发明专利]一种热敏胶带及其制备方法以及应用

权利要求书

1.一种热敏胶带，其特征在于：包括基材及涂布于基材一侧表面的黏胶层；所述黏胶层包括第一热膨胀性微球和第二热膨胀性微球；所述第一热膨胀性微球的粒径为10～30μm，且其膨胀的起始温度为70～100℃；所述第二热膨胀性微球的粒径为8～25μm，且其发泡的起始温度为90～120℃。

2.如权利要求1所述的热敏胶带，其特征在于：所述黏胶层还包括与所述第一热膨胀性微球和所述第二热膨胀性微球混合后制得的混合微球再混合的丙烯酸酯压敏胶。

3.如权利要求1所述的热敏胶带，其特征在于：所述第一热膨胀性微球的最大膨胀温度为105～140℃；所述第二热膨胀性微球的最大膨胀温度为125～155℃。

4.如权利要求1所述的热敏胶带，其特征在于：所述第一热膨胀性微球和所述第二热膨胀性微球的质量比例为1：8～1：2。

5.如权利要求1所述的热敏胶带，其特征在于：所述混合微球与所述丙烯酸酯压敏胶以质量比1:6～1:1混合均匀。

6.一种热敏胶带的制备方法，其特征在于：包括：

S10：选备基材；

S20：准备黏胶层原料：通过粒径分析仪筛选出第一热膨胀性微球和第二热膨胀性微球；所述第一热膨胀性微球的粒径为10～30μm；所述第二热膨胀性微球的粒径为8～25μm；

S30：制备黏胶层：将第一热膨胀性微球和第二热膨胀性微球混合制得混合微球，再加入丙烯酸酯压敏胶制得黏胶层；

S40：涂覆黏胶层:将步骤S30中制得的黏胶层涂覆在步骤S10中准备好的基材的一侧表面。

7.如权利要求6所述的热敏胶带的制备方法，其特征在于：还包括在所述基材涂覆黏胶层的一侧表面贴服离型纸的过程。

8.如权利要求6所述的热敏胶带的制备方法，其特征在于：所述第一热膨胀性微球的膨胀的起始温度为70～100℃；所述第二热膨胀性微球的膨胀的起始温度为90～120℃；所述第一热膨胀性微球的最大膨胀温度为105～140℃；所述第二热膨胀性微球的最大膨胀温度为125～155℃。

9.如权利要求6所述的热敏胶带的制备方法，其特征在于：所述第一热膨胀性微球和所述第二热膨胀性微球的质量比例为1：8～1：2；所述步骤S30中混合微球与丙烯酸酯压敏胶以质量比为1:6～1:1混合均匀。

10.一种热敏胶带的应用，其特征在于：包括将权利要求1～5中所述的热敏胶带应用于锂离子电池制备过程中保护极耳连接区的步骤。