[发明专利]电子模块

说明书

本发明涉及一种电子模块，所述电子模块包含一集成电路、一基底以及一天线。所述基底具有一顶边表面、一底边表面以及一侧边表面。所述集成电路电性连接于所述底边表面。所述天线至少设置在所述顶边表面、所述底边表面以及所述侧边表面中之二表面。

技术领域

本发明涉及一种电子模块，特别关于一种具有天线的电子模块。

背景技术

传统的无线通信装置会包含有一天线模块与一集成电路，所述天线模块与所述集成电路系设置在同一个平面，这种方式会使得无线通信装置占据较大的面积。另一种习知的无线通信装置则会在集成电路上进行封装的制程，然后将天线模块制作于封装后的集成电路上，然而，此种制作方式必须于集成电路上再进行封装的程序。无疑地，会增加无线通信装置的制作成本。

发明内容

有鉴于前述问题，本发明揭示一种更低成本的电子模块来解决上述的问题。

本发明之一第一实施例提供一种电子模块，其包含一集成电路、一基底以及一天线。所述基底具有一顶边表面、一底边表面以及一侧边表面。所述集成电路电性连接于所述底边表面。所述天线至少设置在所述顶边表面、所述底边表面以及所述侧边表面中之二表面。

本发明之一第二实施例提供一种电子模块，其包含一集成电路、一基底、一第一天线阵列、一第二天线阵列以及一第三天线阵列。所述基底具有一顶边表面、一底边表面以及一侧边表面。所述集成电路电性连接于所述底边表面。所述第一天线阵列设置在所述顶边表面。所述第二天线阵列设置在所述侧边表面。所述第三天线阵列设置在所述底边表面。

本发明之一第三实施例提供一种电子模块，其包含一集成电路、一基底、一天线以及一电路板框架。所述基底具有一顶边表面、一底边表面以及一侧边表面。所述集成电路电性连接于所述底边表面。所述天线至少布置在所述顶边表面、所述底边表面以及所述侧边表面中之二表面。所述电路板框架设置在所述底边表面，用来将所述基底架设在一电路板上。

上述实施例的电子模块除了面积较小之外，还省略了封装的制程。因此，本发明实施例得以大幅减少电子模块的制作成本。此外，由于本发明的天线可以布置在不同方向的表面上，因此本发明的天线可以更容易被设计成具有不同极化方向的天线，再者，本发明的天线具有更大的设计面积与较佳的辐射环境，因此本发明的天线比传统的天线模块具有更好的讯号吞吐量表现。

上文已相当广泛地概述本揭露之技术特征及优点，俾使下文之本揭露详细描述得以获得较佳了解。构成本揭露之申请专利范围目标之其它技术特征及优点将描述于下文。本揭露所属技术领域中具有通常知识者应了解，可相当容易地利用下文揭示之概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或制程而实现与本揭露相同之目的。本揭露所属技术领域中具有通常知识者亦应了解，这类等效建构无法脱离后附之申请专利范围所界定之本揭露的精神和范围。

附图说明

由以下详细说明与附随图式得以了解本申请案揭示内容之各方面。注意，根据产业之标准实施方式，各种特征并非依比例绘示。实际上，为了清楚讨论，可任意增大或缩小各种特征的尺寸。

图1系本发明一电子模块之一第一实施例示意图。

图2系本发明一电子模块之一第二实施例示意图。

图3系本发明一电子模块之一第三实施例示意图。

图4系本发明一电子模块之一第四实施例示意图。

【组件符号说明】

100、200、300、400 电子模块

102、202、302、402 集成电路

104、、204、304、404 基底

106、206、306、406 天线