[发明专利]镍靶材组件的制造方法在审
申请号: | 201610564761.9 | 申请日: | 2016-07-14 |
公开(公告)号: | CN107617825A | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;吕荣 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23P15/00;C23C14/34;B23K103/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 徐文欣,吴敏 |
地址: | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镍靶材 组件 制造 方法 | ||
1.一种镍靶材组件的制造方法,其特征在于,包括:
提供背板、第一焊料和镍靶材,所述镍靶材包括第一焊接面,所述背板包括第二焊接面;
分别在所述镍靶材第一焊接面和背板第二焊接面上放置第一焊料;
加热使所述第一焊料熔化;
第一焊料熔化之后,对所述镍靶材第一焊接面进行毛糙处理;
所述毛糙处理之后,将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合;
将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之后,进行冷却。
2.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法,其特征在于,所述镍靶材为超高纯镍合金,所述超高纯镍合金为镍的质量百分比大于等于99.995%的镍合金。
3.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法,其特征在于,所述背板的材料为铝或铜。
4.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法,其特征在于,所述第一焊料为铟焊料。
5.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法,其特征在于,所述毛糙处理的步骤包括:对所述镍靶材第一焊接面进行打磨。
6.如权利要求5所述的镍靶材组件的制造方法,其特征在于,通过钢刷或机加工齿对所述镍靶材第一焊接面进行打磨。
7.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法,其特征在于,将所述镍靶材的第一焊接面与背板的第二焊接面相贴合之前,还包括:在所述背板第二焊接面上放置支撑条。
8.如权利要求7所述的镍靶材组件的制造方法,其特征在于,所述支撑条为铜丝,所述支撑条的条数为多条;
多条所述支撑条平行放置在所述背板第二焊接面上。
9.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法,其特征在于,进行冷却的过程中,对所述镍靶材和背板施加压力。
10.如权利要求9所述的镍靶材组件的制造方法,其特征在于,所述镍靶材还包括与所述第一焊接面相对的溅射面;所述背板还包括与所述第二焊接面相对的背面;
通过在所述镍靶材溅射面或所述背板背面放置物块对所述镍靶材和背板施加压力。
11.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法,其特征在于,毛糙处理之后,将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之前,还包括:对所述镍靶材第一焊接面进行第一清洁处理。
12.如权利要求11所述的镍靶材组件的制造方法,其特征在于,所述第一清洁处理的步骤包括:对所述镍靶材第一焊接面进行第一超声波处理。
13.如权利要求11所述的镍靶材组件的制造方法,其特征在于,加热使所述第一焊料熔化之后,将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之前,还包括:对所述背板第二焊接面进行第二清洁处理。
14.如权利要求13所述的镍靶材组件的制造方法,其特征在于,所述第二清洁处理之后,将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之前,还包括:在所述背板第二焊接面上放置第二焊料;放置第二焊料之后,对所述背板第二焊接面进行第二超声波处理。
15.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法,其特征在于,所述背板上具有凹槽,所述第二焊接面位于所述凹槽的底部;
将所述背板的第二焊接面与镍靶材的第一焊接面相贴合的过程中,将所述镍靶材放置于所述凹槽中,使所述镍靶材的第一焊接面与所述凹槽的底部相贴合。
16.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法,其特征在于,加热使所述第一焊料熔化的步骤包括:将所述背板和镍靶材放置于加热平台上;使所述加热平台加热到180℃~190℃使第一焊料熔化。
17.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法,其特征在于,将所述镍靶材的第一焊接面与背板的第二焊接面相贴合的步骤包括:用真空吸附盘吸附所述镍靶材,并使所述镍靶材的第一焊接面与所述背板的第二焊接面相贴合。
18.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法,其特征在于,还包括,冷却之后,对背板和镍靶材进行机械加工,形成靶材组件。
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