[发明专利]光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物及使用其的光半导体装置有效
| 申请号： | 201610556510.6 | 申请日： | 2016-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN106349645B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 堤吉弘;富田忠 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L53/00;C08K5/5435;C08G59/42;C08G59/68;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 封装 热固性 环氧树脂 组合 使用 装置 | ||
【说明书】：
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