[发明专利]部件贴装方法

说明书

本发明公开一种部件贴装方法，其包括以下步骤：识别投入的基板的各种标记信息；将所述识别的标记信息发送至数据存储部并进行存储；将进行所述标记的识别的基板供应至串联布置的多个表面贴装器；以及所述多个表面贴装器接收所述数据存储部所存储的对应基板的标记数据而将部件贴装到表面，而不是分别识别所供应的基板的各种标记信息。

技术领域

本发明涉及一种部件贴装方法，尤其涉及一种能够缩短在基板的表面贴装部件的工艺时间的部件贴装方法。

背景技术

最近，随着电子、通信技术的发展，各种电子设备被进一步小型化、轻量化。因此，内置于各种电子设备的半导体芯片等电子部件的高度集成化和超小型化也是必要的。

因此，对于将高密度、超小型的表面贴装部件(SMD：Surface Mount Device)贴装在印刷电路基板(PCB：Printed Circuit Board，以下称为“基板”)的表面贴装技术的研究正在活跃地进行着。

在部件的贴装工序中，随着贴装于一张基板的部件的数量增加，贴装所需要的时间也增加，因此每张基板的单件工时也变长。

因此，作为缩短单件工时的方案，具有多个用于贴装部件的表面贴装器，并将其串联排列的部件贴装装置被广泛地应用着。

这种部件贴装装置中，使基板依序通过多个表面贴装器，并在各个表面贴装器执行预定的贴装工序(分配到各个贴装器的贴装工序)，从而完成对该基板的部件贴装。

根据上述部件贴装装置，其优点在于，通过缩短1台表面贴装器所需的贴装时间，从而可大幅缩短单件工时。

但是，如上所述，在布置有多个表面贴装器的情况下，各个表面贴装器需要分别识别所供应的相应基板的各种标记数据，因此在识别基板上消耗较长时间，从而在减少单件工时方面存在局限性。

例如，用于进行部件贴装的基板中分别标有坏板标记(bad mark)、允许标记、基准标记、条码数据等，随着多个表面贴装器分别识别各个基板的标记数据，存在无法大幅减少单件工时的缺点。

其中，在基板上有条码数据的情况下，只在第一个表面贴装器识别各种标记数据，并将识别的标记数据发送至其他表面贴装器，其他贴装器也会仅识别条码数据而进行部件贴装工序，但是缺点在于，这种工序无法在基板上没有条码数据的情况下进行。

并且，在多个表面贴装器在中间没有传送机等移送单元而直接连接的情况下，可以将第一个贴装器所识别的基板的各种标记数据用SMEMA信号传送到后续的贴装器而减少单件工时，但是在贴装器之间布置有传送机等移送单元的情况下，存在无法使用这种功能的缺点。

[现有技术文献]

[专利文献]

韩国公开专利公报第2006-100677号

日本公开专利公报第2013-038285号

发明内容

本发明是为了解决上述诸多问题而提出的，本发明的目的在于提供如下的部件贴装方法：在基板上没有条码数据，且布置有传送机等移送单元的情况下，也使各个表面贴装器准确并迅速地接收要贴装部件的对应基板的各种标记数据而进行部件贴装工序，因此可以大幅缩短工艺时间。

本发明的目的不限于上述目的，本领域技术人员可以从下述的记载明确地理解未被提及的其他目的。

为了解决上述问题，根据本发明的实施例的部件贴装方法可以包括以下步骤：识别投入的基板的各种标记信息；将所述识别的标记信息发送至数据存储部并进行存储；将进行所述标记的识别的基板供应至串联布置的多个表面贴装器；以及所述多个表面贴装器接收所述数据存储部所存储的对应基板的标记数据而将部件贴装到表面，而不是分别识别所供应的基板的各种标记信息。