[发明专利]包括多个半导体裸芯的扇出半导体装置

权利要求书

1.一种半导体封装体，其包括：

多个堆叠的半导体裸芯，每个半导体裸芯包括裸芯接合垫，所述多个堆叠的半导体裸芯包括在所述堆叠的半导体裸芯的顶部的第一半导体裸芯；

模塑料，所述多个堆叠的半导体裸芯包封在所述模塑料内，以便包括所述裸芯接合垫的所述第一半导体裸芯的表面在所述模塑料内，并且与所述模塑料的表面分隔开；

引线键合体，其被固定在所述多个堆叠的半导体裸芯的裸芯接合垫上，所述引线键合体电耦合所述多个堆叠的半导体裸芯；

成列的一个或多个凸块，其形成在所述第一半导体裸芯上的裸芯接合垫处的所述引线键合体的顶部，每列的所述一个或多个凸块具有通过所述模塑料的表面暴露的凸块的表面；

再分配层垫，其被固定到所述模塑料的表面，所述再分配层垫包括：

接触垫，所述接触垫在所述再分配层垫的第一表面上，所述接触垫在所述模塑料的表面处与每列的暴露的凸块电耦合，

焊料凸块，所述焊料凸块在所述再分配层垫的第二表面上，以及

导电图案，其用于将所述再分配层垫的第一表面上的所述接触垫与所述再分配层垫的第二表面上的所选择的那些焊料凸块电连接。

2.如权利要求1所述的半导体封装体，其中一列凸块在裸芯接合垫的上方的高度大于或等于引线键合体在所述裸芯接合垫以上的高度。

3.如权利要求1所述的半导体封装体，其中至所述第一半导体裸芯的裸芯接合垫的引线键合体完全包封在所述模塑料内。

4.如权利要求1所述的半导体封装体，其中至所述第一半导体裸芯的裸芯接合垫的引线键合体通过所述模塑料的表面暴露。

5.如权利要求1所述的半导体封装体，其中在一列凸块中有一个至四个凸块。

6.如权利要求1所述的半导体封装体，其中所述引线键合体包括所述第一半导体裸芯的裸芯接合垫上的柱凸块。

7.如权利要求6所述的半导体封装体，其中在所述柱凸块的顶部上堆叠有一个至四个凸块。

8.如权利要求1所述的半导体封装体，其中所述再分配层垫的足印与所述模塑料的表面的足印相同。

9.如权利要求8所述的半导体封装体，其中所述再分配层垫和所述模塑料的表面的足印大于所述多个堆叠的半导体裸芯的足印。

10.一种半导体封装体，其包括：

多个堆叠的半导体裸芯，每个半导体裸芯包括裸芯接合垫，所述多个堆叠的半导体裸芯包括在所述堆叠的半导体裸芯的顶部的第一半导体裸芯；

模塑料，所述多个堆叠的半导体裸芯包封在所述模塑料内，包括所述裸芯接合垫的所述第一半导体裸芯的表面嵌入在所述模塑料内，以限定所述第一半导体裸芯的表面和所述模塑料的表面之间的间隔；

引线键合体，其被固定在所述多个堆叠的半导体裸芯的裸芯接合垫上，所述引线键合体电耦合所述多个堆叠的半导体裸芯，至所述第一半导体裸芯上的裸芯接合垫的所述引线键合体被提供在所述第一半导体裸芯的表面和所述模塑料的表面之间的所述间隔中；

成列的一个或多个凸块，其形成在所述第一半导体裸芯上的裸芯接合垫处的所述引线键合体的顶部，每列的所述一个或多个凸块填充所述第一半导体裸芯的表面和所述模塑料的表面之间的所述间隔；

再分配层垫，其被固定到所述模塑料的表面，所述再分配层垫包括：

接触垫，所述接触垫在所述再分配层垫的第一表面上，所述接触垫在所述模塑料的表面处与每列的暴露的凸块电耦合，

焊料凸块，所述焊料凸块在所述再分配层垫的第二表面上，以及

导电图案，其用于将所述再分配层垫的第一表面上的所述接触垫与所述再分配层垫的第二表面上的所选择的那些焊料凸块电连接。

11.如权利要求10所述的半导体封装体，其中一列凸块在裸芯接合垫的上方的高度大于或等于引线键合体在所述裸芯接合垫以上的高度。