[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种线路板及其制作方法。所述线路板包括介电基板、线路图案以及介电层。线路图案配置于所述介电基板上。介电层配置于所述介电基板上且覆盖所述线路图案。所述介电层包括介电基体以及配置于所述介电基体中的网状纤维结构。所述介电基板的由所述线路图案暴露的部分上方不具有所述网状纤维结构。本发明可制作具有较高的可靠度的线路板。

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制作方法，尤其涉及一种介电基板由线路图案暴露的部分上方的介电层中不具有网状纤维结构的线路板及其制作方法。

背景技术

一般来说，线路板工艺包括于基板上形成线路图案、形成覆盖线路图案的介电层、于介电层中形成导通孔(conductive via)、于介电层上形成另一层线路图案等步骤。上述的介电层通常是由树脂基体以及位于树脂基体中的网状玻璃纤维结构所构成。对于上述形成覆盖线路图案的介电层的步骤，通常是先将介电层置于已形成有线路图案的基板上，然后藉由热压合处理使介电层的树脂基体熔融以覆盖线路图案。

然而，当线路板中的线路图案需要具有较大的厚度时(例如将线路板应用于车用装置的情况)，在热压合处理的过程中熔融状态的树脂基体往往不容易将介电基板的由线路图案暴露的部分上方的区域填满。或者，在热压合处理的过程中，熔融状态的树脂基体受到网状玻璃纤维结构的影响而不易将上述区域填满。如此一来，在所形成的线路板中会产生相当多的孔隙，因而造成线路板的可靠度降低的问题。

发明内容

本发明提供一种线路板，其具有较高的可靠度。

本发明提供一种线路板的制作方法，其可制作具有较高的可靠度的线路板。

本发明的线路板包括介电基板、线路图案以及介电层。线路图案配置于所述介电基板上。介电层配置于所述介电基板上且覆盖所述线路图案。所述介电层包括介电基体以及配置于所述介电基体中的网状纤维结构。所述介电基板的由所述线路图案暴露的部分上方不具有所述网状纤维结构。

在本发明的线路板的一实施例中，所述网状纤维结构的材料例如为感光性聚合物。

在本发明的线路板的一实施例中，所述网状纤维结构的玻璃转换温度例如高于所述介电基体的玻璃转换温度。

在本发明的线路板的一实施例中，所述线路图案的厚度例如大于100μm。

本发明的线路板的制作方法包括以下步骤：提供介电基板，所述介电基板上形成有线路图案；提供介电层，所述介电层包括介电基体以及形成于所述介电基体中的感光性网状纤维；将所述介电层置于所述介电基板上；对所述介电层进行选择性曝光处理，使得所述感光性网状纤维的经照光部分的玻璃转换温度高于未经照光部分的玻璃转换温度，其中所述经照光部分的位置对应于所述线路图案的位置，且所述经照光部分的玻璃转换温度高于所述介电基体的玻璃转换温度；对所述介电层进行热压合处理，其中所述热压合处理的温度高于所述介电基体的玻璃转换温度与所述感光性网状纤维的所述未经照光部分的玻璃转换温度且低于所述感光性网状纤维的所述经照光部分的玻璃转换温度，使得所述介电基体与所述未经照光部分熔融，以填入所述介电基板的由所述线路图案暴露的部分上方的区域中；以及对经所述热压合处理的所述介电层进行固化处理。

在本发明的线路板的制作方法的一实施例中，在将所述介电层置于所述介电基板上之后，对所述介电层进行所述选择性曝光处理。

在本发明的线路板的制作方法的一实施例中，在对所述介电层进行所述选择性曝光处理之后，将所述介电层置于所述介电基板上。

在本发明的线路板的制作方法的一实施例中，所述感光性网状纤维的材料例如为感光性聚合物。

在本发明的线路板的制作方法的一实施例中，所述线路图案的厚度例如大于100μm。