[发明专利]一种CTP版材封孔用封孔剂及其使用方法

说明书

本发明公开了一种CTP版材封孔用封孔剂，由以下质量百分比的组分组成，主剂5～15％、助剂0.2～3％，其余为水；所述主剂为醋酸钠、醋酸镍、醋酸钴、醋酸锶中的一种或几种，所述助剂为柠檬酸、磷酸、氟化钠、磷酸二氢钠中的一种或几种。该封孔剂价格适中、操作控制方便经过该封孔剂封孔处理后的CTP版材的网点还原、亲水性、耐印力等性能优异。本发明还提供了一种CTP版材封孔用封孔剂的使用方法，通过上述原料配置而成的封孔剂，在35～55℃温度下对阳极氧化后的铝板进行喷淋5～25秒，然后再用去离子水清洗即可完成铝板的封孔处理。其操作简单，能有效解决目前CTP版材广泛存在的“停机上脏”故障。

技术领域

本发明属于印刷版材用封孔剂技术领域，具体涉及一种CTP版材封孔用封孔剂，还涉及一种CTP版材封孔用封孔剂的使用方法。

背景技术

平版胶印印刷的基本原理是“油-水不相溶”，制造该版材的关键就是建立稳定的铝基亲水层和感光亲油层。目前平版胶印印刷用CTP版材生产所采用的工艺大致如下：

铝板—除油处理—电解砂目处理—氧化处理—封孔处理—涂布感光液—烘干处理—裁切包装；其中封孔处理是通过化学或物理方法对经过阳极氧化处理的铝板表面氧化膜的微孔进行处理，以调节其表面吸附性能，确保该结构层具有良好稳定的吸附能力。该工艺过程对最终的CTP版材产品的感光速度、亲水性、耐印力及保存期起关键作用。

目前，已报道的封孔处理主要有以下几种：(1)化学封孔法：其中包括氟锆酸盐或氟硅酸盐法、氟化物与磷酸盐法等。(2)物理化学法：其中包括PVPA(聚乙烯磷酸)或硅酸钠(水玻璃)法。(3)物理法：利用水蒸气进行封孔处理。上述三种方案虽然都能实现对阳极氧化处理后的铝板进行封孔处理，但其普遍存在不同的缺陷，如：利用氟锆酸盐或氟硅酸盐进行封孔处理，其封孔不易控制，容易导致过封孔，使得铝板表面的亲水性降低；利用氟化物进行处理容易在铝板的涂布过程产生“涂布白点”等问题；采用PVPA封孔，主要原材料的价格昂贵且控制难度大生产成本高；采用硅酸钠封孔其封孔处理时间过长、易产生结晶，无法实现CTP版材的快速生产。采用水蒸气封孔其装置复杂且能耗很高。

因此，有必要提供一种价格适中、操作控制方便、处理时间短且装置简单的封孔剂及封孔方式。

发明内容

本发明解决了现有技术的不足，提供一种符合上述要求的价格适中、操作控制方便的CTP版材封孔处理用封孔剂，经过该封孔剂封孔处理后的CTP版材的网点还原、亲水性、耐印力等性能优异。

本发明还提供了一种CTP版材封孔用封孔剂的使用方法，该方法处理时间短，且操作控制方便。

本发明所采用的技术方案是：一种CTP版材封孔用封孔剂，由以下质量百分比的组分组成，主剂5～15％、助剂0.2～3％，其余为水；所述主剂为醋酸钠、醋酸镍、醋酸钴、醋酸锶中的一种或几种，所述助剂为柠檬酸、磷酸、氟化钠、磷酸二氢钠中的一种或几种。

在本发明一种较佳实施例中，所述封孔剂由以下质量百分比的组分组成，醋酸钠5～8％、醋酸镍2～3％、醋酸钴0.5～1％、醋酸锶0.5～1％及磷酸0.5～1％，余量为水。

在本发明一种较佳实施例中，所述封孔剂由以下质量百分比的组分组成，醋酸镍3～5％、醋酸钴1～2％、醋酸锶0.5～1％、氟化钠1～2％及柠檬酸0.5～1.5％，余量为水。

本发明的另一种技术方案，一种CTP版材封孔用封孔剂的使用方法，采用喷淋方式，只对运行中的铝版正面表面进行封孔处理，封孔时间为5～25秒，封孔温度为35～55℃。

相较于现有技术，本发明具有的有益效果：通过上述原料配置而成的封孔剂，在35～55℃温度下对阳极氧化后的铝板进行喷淋5～25秒，然后再用去离子水清洗即可完成铝板的封孔处理。其操作简单，而且经其封孔处理后的CTP版材的网点还原、亲水性、耐印力等性能优异，能有效解决目前CTP版材广泛存在的“停机上脏”故障。