[发明专利]一种银饰加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及银饰技术领域，尤其涉及一种银饰加工工艺。

背景技术

随着生活水平的提高，人们对银饰品的购买日益增多，对银饰品的外观及质量要求不断的提高，由于较高的需求，现有技术中银饰品的加工工艺较为混乱，导致加工出的银饰品光泽度差、焊接不美观等缺陷，导致很多次品需要重新回炉，给厂商造成了不必要的损失。

发明内容

本发明主要是解决现有技术中所存在的技术问题，从而提供一种光泽度好、焊接美观的银饰加工工艺。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

本发明提供的银饰加工工艺，其包括以下步骤：

S1、熔银,将银块放入坩埚中，将坩埚置于炉上融化银块，银块融化后，用长柄钳夹住所述坩埚，将溶化后的液态银浇铸到扁平状的铜模中；

S2、取出所述铜模中的银块进行清洗；

S3、将所述银块进行拉丝形成银丝；

S4、采用液态银为焊料将所述银丝与外部的衬板进行焊接形成银饰；

S5、将所述银饰放入到振动器中进行振动去应力；振动持续时间为1-2分钟；

S6、然后将所述银饰采用盐酸浸泡，浸泡时间和温度分别为：30±2秒和0±5℃；

S7、最后将所述银块放入到清水中进行清洗后，检验和包装。

进一步地，所述步骤S1之后还包括步骤:

S10、对所述银块进行反复捶打50-100次，至表面出现黑色或杂质。

进一步地，所述步骤S2还包括以下步骤:

S21、将所述银块放入到盐酸中进行去杂质初洗；

S22、再将所述银块放入铜盘内，加入硼砂和纯净水，银块和硼砂的质量比为：10:0.8；

S23、加热铜盘，将铜盘内的水烧开后，持续加热5-10秒，使硼砂充分溶解于开水中；

S24、取出所述银块。

本发明的有益效果在于：通过将银块融化后进行铸模形成扁平状银块，经清洗后进行拉丝形成银丝，最后将银丝通过液态银为焊料焊接在衬板上，本发明的液态银焊料与银丝融为一体，其不仅避免了因焊粉或焊条的成分不同导致银饰成色、质量和外观的影响，而且通过振动去应力、以及盐酸的清洗，使银饰的焊接应力小、牢固性好且光泽度更佳。

具体实施方式

下面对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明的银饰加工工艺，其包括以下步骤：

S1、熔银,将银块放入坩埚中，将坩埚置于炉上融化银块，银块融化后，用长柄钳夹住坩埚，将溶化后的液态银浇铸到扁平状的铜模中；

S2、取出铜模中的银块进行清洗；

S3、将银块进行拉丝形成银丝；

S4、采用液态银为焊料将银丝与外部的衬板进行焊接形成银饰；

S5、将银饰放入到振动器中进行振动去应力；振动持续时间为1-2分钟；

S6、然后将银饰采用盐酸浸泡，浸泡时间和温度分别为：30±2秒和0±5℃；

S7、最后将银块放入到清水中进行清洗后，检验和包装。

本发明通过将银块融化后进行铸模形成扁平状银块，经清洗后进行拉丝形成银丝，最后将银丝通过液态银为焊料焊接在衬板上，本发明的液态银焊料与银丝融为一体，其不仅避免了因焊粉或焊条的成分不同导致的银饰成色、质量和外观的影响，而且通过振动去应力、以及盐酸的清洗，使银饰的焊接应力小、牢固性好且光泽度更佳。

具体地，步骤S1之后还包括步骤:

S10、对银块进行反复捶打50-100次，至表面出现黑色或杂质。这样便于去除银块内部的杂质，提高银块的纯度，为高品质的银饰奠定基础。

较佳的，步骤S2还包括以下步骤:

S21、将银块放入到盐酸中进行去杂质初洗；

S22、再将银块放入铜盘内，加入硼砂和纯净水，银块和硼砂的质量比为：10:0.8；本发明中，硼砂不仅可以作为清洗剂对银块进行清洗，而且还可以作为助溶剂，提高银丝的焊接效果。

S23、加热铜盘，将铜盘内的水烧开后，持续加热5-10秒，使硼砂充分溶解于开水中；

S24、取出银块。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。