[发明专利]超声波焊接方法及超声波焊接装置

权利要求书

1.一种超声波焊接方法，是对在基板上任意部分涂布膏并经烧结后的部分进行焊接的焊接方法，且具有以下步骤：

预备加热步骤，是将不含有Ag、Cu、Pb且钒酸盐玻璃为100wt％，或者不含有Cu、Pb且含有Ag为0以上至50wt％而剩余为钒酸盐玻璃的导电性的膏预备加热至低于焊料的熔融温度的第一指定温度；以及

超声波焊接步骤，是在所述预备加热步骤中已预备加热至第一指定温度的所述基板的膏部分，通过将抵接的烙铁尖端部分调整为第二指定温度的状态，而使所述烙铁尖端部分抵接于所述基板的膏部分、或一边抵接一边移动，将焊料焊接于该膏部分；该第二指定温度是在施加10W左右的超声波的状态下所供给的焊料产生熔融，并且低于未施加10W左右的超声波时焊料会熔融的温度；

其中，将10W左右的超声波施加在所述基板的膏部分，同时使焊料熔融，将该经熔融的焊料焊接于基板的膏部分。

2.如权利要求1所述的超声波焊接方法，其中，所述第一指定温度设为室温以上至所述第二指定温度的范围内的温度。

3.如权利要求1所述的超声波焊接方法，其中，所述第二指定温度设为较未施加超声波时焊料会熔融的温度低10至40℃范围内的温度。

4.如权利要求2所述的超声波焊接方法，其中，所述第二指定温度设为较未施加超声波时焊料会熔融的温度低10至40℃范围内的温度。

5.如权利要求1至4中任一项所述的超声波焊接方法，其中，所述焊料至少含有Sn及Zn。

6.如权利要求1至4中任一项所述的超声波焊接方法，其中，在所述超声波焊接步骤中进行焊接时，为了使膏中的有机溶剂不残留，而对该膏部分事先进行干燥。

7.如权利要求1至4中任一项所述的超声波焊接方法，其中，所述超声波设为20KHz至150KHz的频率。

8.如权利要求1至4中任一项所述的超声波焊接方法，其中，所述基板上的涂布膏的部分作为太阳电池的电极部分。

9.一种超声波焊接装置，是对在基板上任意部分涂布膏并经烧结后的部分进行焊接的焊接装置，且具有以下手段：

预备加热手段，是将在基板的任意部分涂布有不含有Ag、Cu、Pb且钒酸盐玻璃为100wt％，或者不含有Cu、Pb且含有Ag为0以上至50wt％而剩余为钒酸盐玻璃的导电性的膏预备加热至低于焊料的熔融温度的第一指定温度；以及

超声波焊接手段，是在所述预备加热步骤中经预备加热为第一指定温度的所述基板的膏部分，通过将抵接的烙铁尖端部分，在调整至第二指定温度的状态，使所述烙铁尖端部分抵接于所述基板的膏部分，或者在抵接的同时进行移动，而对该膏部分进行焊接；该第二指定温度是在施加10W左右的超声波的状态下所供给的焊料产生熔融，并且低于未施加10W左右的超声波时焊料会熔融的温度；

将10W左右的超声波施加在所述基板的膏部分，同时使焊料熔融，将该经熔融的焊料焊接于基板的膏部分。