[发明专利]一种3D树枝状结构的光电探测器及其制作方法有效
申请号: | 201610536738.9 | 申请日: | 2016-07-08 |
公开(公告)号: | CN107591457B | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 姜辛;张兴来;刘鲁生;刘宝丹 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/18 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 树枝 结构 光电 探测器 及其 制作方法 | ||
本发明涉及一种三维(3D)树枝状结构的光电探测器及其制作方法,属于光电探测器领域。光电探测器自下而上依次有Si基底、绝缘SiO2层、3C‑SiC/ZnO三维树枝状结构异质结材料和金属电极。首先,利用热碳还原的方法制备3C‑SiC纳米线主干;然后,采用沉积的方法在3C‑SiC纳米线表面沉积一层ZnO种子层;再利用水热的方法在ZnO种子层上生长ZnO纳米线枝杈,形成3C‑SiC/ZnO三维树枝状结构异质结材料;最后,将单根3C‑SiC/ZnO三维树枝状结构异质结材料转移至SiO2/Si衬底,利用光刻和剥离技术在异质结材料两端镀上金属电极,既得所述光电探测器。本发明光电探测器具有更大的吸光面积和吸光范围,以及更有效的光生载流子分离率、更高的光电流增益和更快的光响应速度。
技术领域
本发明涉及一种三维(3D)树枝状结构的光电探测器及其制作方法,属于光电探测器领域。
背景技术
光电探测器在光波通讯、成像技术、光电电路、未来的光存储、空间探索、环境监测、生物和医疗等领域的作用至关重要。一维(1D)半导体纳米线结构由于其完美的结晶性、较大的比表面积和较高的载流子迁移率,被认为是构建未来高性能纳米器件的重要基本组成单元。然而,由于单一成分的1D半导体纳米线有限的光吸收和光电转换效率,使得纳米线基光电探测器很难获得广泛的光谱响应,大大限制了他们在光电开关、光学存储和紫外/可见光成像等宽光谱敏感器件中的应用。为克服上述问题,由两种不同物质组成的三维(3D)树枝状纳米材料及其在光电、光催化、光伏和传感器方面的应用受到了广泛的关注。由于此特殊结构集成了两种不同材料,可以利用两种材料的不同特性来获得各种功能的集成,从而实现单一组分材料所不能达到的效果。另外,由于其树枝状结构的超大比表面积,可以有效的提高光吸收率、增大材料与探测物质的接触面积。而且,相对于较大尺寸的纳米线主干,更小尺寸的纳米线枝杈可以使载流子更高效的分离和收集。
ZnO和SiC由于其各自优异的光电特性,近些年在光电探测器领域得到了极大的关注。然而由于ZnO的氧空位和锌填隙的本征缺陷,导致其制备的光电探测器的光电流不稳定而且响应时间长。并且ZnO的禁带宽度为3.37eV,只能吸收紫外光,这也限制了ZnO基光电探测器在其他方面的应用。
发明内容
为了解决ZnO基紫外探测器所表现出来的问题,本发明的目的是提供一种3D树枝状结构的光电探测器及其制作方法,以提高光电探测器的性能和应用范围。
为了实现以上目的,本发明的光电探测器所采用的技术方案是:
一种3D树枝状结构的光电探测器,该光电探测器包括Si衬底,在Si衬底表面沉积有绝缘的SiO2层,在SiO2层的表面设置有3C-SiC/ZnO三维树枝状结构异质结材料,在3C-SiC/ZnO树枝状异质结材料两端沉积有金属电极,且形成欧姆接触。
所述的3C-SiC/ZnO树枝状结构异质结材料的个数为1~20根;所述的金属电极为Al、Ti/Au、Cr/Au、Ni/Au、Ti/Al/Ti/Au或Ti/Al/Ni/Au;所述的金属电极的厚度为100至200纳米。
所述的3C-SiC/ZnO三维树枝状结构异质结材料中,自内而外依次有3C-SiC纳米线主干、ZnO种子层、ZnO纳米线枝杈,3C-SiC纳米线为三维树枝状结构的主干、ZnO纳米线为三维树枝状结构的枝杈。
所述的3C-SiC纳米线主干的长度为100纳米至1毫米,直径为10纳米至10微米;所述的ZnO纳米线枝杈的长度为20纳米至20微米,直径为10纳米至1微米。
所述的3D树枝状结构的光电探测器的制作方法,包括如下步骤:
1)取相同摩尔数的二氧化硅和碳的粉末在石英舟中混合均匀,将混合后的粉末放入高温管式炉中加热并保温,在加热过程中持续通入保护性气体,得到3C-SiC纳米线;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的