[发明专利]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201610534558.7 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN106098642B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 程智修;林自强;吴嘉恩;卓均勇;陈政宏;黄如琳 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/60;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
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