[发明专利]电镀添加剂有效
| 申请号： | 201610534237.7 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN106397287B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 李坤兴;陈盈缙;冯子骅;何丽贞;江佳伦 | 申请（专利权）人： | 聚和国际股份有限公司 |
| 主分类号： | C07C323/66 | 分类号： | C07C323/66;C07C319/20;C25D3/02;C25D3/38;C25D3/32;C25D3/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 姚亮 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀添加剂 羧基磺酸盐 碱金属 烷基 磺酸根基团 烷基羧酸盐 金属离子 烷基羧基 螯合能力 羧酸基团 羧酸盐 羧基 制备 | ||
【权利要求书】：
1.一种羧基磺酸盐化合物，其具有以下结构式：
2.如权利要求1的羧基磺酸盐化合物，其是作为电镀中的增泽剂使用。
3.一种电镀添加剂，其包含：
权利要求1至2中任一项中所述的羧基磺酸盐化合物；及
溶剂；
其中，所述羧基磺酸盐化合物于温度为27±3℃时占0.01至50重量百分比，其是以所述电镀添加剂的总重量为基础。
4.如权利要求3的电镀添加剂，其中，所述溶剂为水。
5.如权利要求3的电镀添加剂，其中，所述电镀为无铅电镀、镀铜电镀、镀锡电镀、镀镍电镀或其组合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于聚和国际股份有限公司，未经聚和国际股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610534237.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体结构的形成方法
- 下一篇：一种广谱固相萃取填料的合成方法
