[发明专利]贴片式温控器在审
申请号: | 201610533533.5 | 申请日: | 2016-07-08 |
公开(公告)号: | CN107591279A | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
发明(设计)人: | 杨风雷;涂溶;章嵩;李健伟;钱通林;范茂勇;卞开友 | 申请(专利权)人: | 扬州宝珠电器有限公司 |
主分类号: | H01H37/54 | 分类号: | H01H37/54 |
代理公司: | 扬州市锦江专利事务所32106 | 代理人: | 杨秀达 |
地址: | 225806 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片式 温控 | ||
技术领域
本发明涉及温控器的设计技术领域。
背景技术
贴片式温控器是一种广泛用于医疗、仪器等电器设备,他能够迅速感受和跟随环境温度的变化,并在设定的温度控制和保护点迅速响应切断电路,起到安全保护作用。目前市场上同类产品,结构设计并不合理,使生产、使用不方便。
发明内容
本发明目的在于针对以上问题,提供一种结构紧凑、生产方便的贴片式温控器。
本发明包括底座、盖子、双金属元件、触点、弹簧片、接触片;所述双金属元件、触点、弹簧片和接触片分别设置于底座与盖子之间;所述触点设置于弹簧片的前端下方,所述接触片通过注塑嵌于底座中,所述触点与接触片可分合式设置;所述金属元件设置于底座与弹簧片之间;所述弹簧片上设有与双金属元件配合的凸起。
本发明结构紧凑简单易于实现,将接触片注塑在底座塑料件中,并从产品的两端均有端子输出,可以根据需要冲裁其中的一个,实现异向或同向输出信号的功能,微型化的设计使得产品能够实现快速贴片安装在印制电路板PCB表面或其它基板的表面上进行焊接组装。本发明的有益效果、功能特点如下:1)能够采用贴片技术直接焊接在PCB线路板上;2)贴片式安装能够将感温面紧贴发热面提高温度传导的跟随性,快速响应环境温度的变化,双金属元件达到设定的温度点产生翻转,并推动弹簧片带动触点分断,实现温度控制和热过载保护。实现温度超温状态下的电路切断;3)用注塑的方式将接触片嵌入底座中,可以减小产品的体积,使产品结构更加紧凑和微型化;4)盖子与底座采用铆接、焊接和/或紧配的方式进行连接;5)双金属元件有正反两种状态的安装方式,即凸面或凹面;6)信号输出可以根据需要进行同向或异向端子选择,同时信号的输出也可以是导线、镍片等多种型式;7)双金属元件置于独立的空间而不会产生移位。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本发明包括底座1、盖子2、双金属元件3、触点4、弹簧片5、接触片6;双金属元件3、触点4、弹簧片5和接触片6分别设置于底座1与盖子2之间;触点4设置于弹簧片5的前端下方,接触片6通过注塑嵌于底座1中,触点4与接触片6可分合式设置;金属元件3凹状设置于底座1与弹簧片5之间;弹簧片5上设有与双金属元件3配合的凸起7。
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