[发明专利]无卤阻燃覆盖膜用导电胶组合物及用其制作电磁屏蔽膜的方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及覆盖膜技术，尤其涉及一种无卤阻燃覆盖膜用导电胶组合物及用其制作电磁屏蔽膜的方法。

【背景技术】

近年来，随着电子产品的轻量化、小型化、高密度化，各种印刷基板的需求増加，这对电磁屏蔽膜材料的性能也提出了更为严格的要求。。

目前，阻燃型电磁屏蔽膜材料使用了大量的含溴环氧树脂和锑化合物作为阻燃剂，但是当使用这种覆铜板制作的电子产品在遇到异常情况燃烧或者废弃品进行燃烧时，其中的含溴物质及其协同效应阻燃剂三氧化锑，会产生有毒气体二噁英和卤化氢，对环境和人身健康造成危害。欧盟委员会公布了《废旧电子电器设备指令》(简称《WEEEE指令》)和《电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》(简称《RoHS指令》)，要求从2006年7月1日起，在新投放市场的电子电器设备中，禁止使用铅、汞、锑、六价铬、多溴二苯醚和多溴联苯等有害物质。欧盟两个指令的实施，明确提出了印刷线路板制造过程中无卤素、无铅的要求。

无卤素阻燃电磁屏蔽膜材料是不含卤素、铅、锑等有害物质的阻燃型电磁屏蔽膜。目前实现电磁屏蔽膜无卤素、阻燃的主要技术途径是以热塑性树脂或橡胶增肕含磷环氧树脂，同时添加其他阻燃剂和一定量的氢氧化铝等无机填料辅助阻燃，采用氨基固化剂或酚酵树脂作为含磷树脂的固化剂。

而实现导电胶导电的技术目前则是在胶黏剂中添加金属粉末，但是在实际应用中，一方面环氧胶中特别是柔性线路板用的环氧胶中由于存在丁腈橡胶，丁腈橡胶与变价金属离子容易发生聚合反应，对金属的选择性大，例如含铜、含铁金属都不能选择；另一方面金属比重极大，环氧胶的比重为1g/cm³，比重较小的铜则有8.96g/cm³，在胶水中极易沉降，很难获得涂布完全均匀的产品；石墨烯材料并不成熟，现有的石墨烯产品多为石墨粉碎到纳米级，实际上并不是单层的石墨烯，其导电性能与理论数据相差甚远；碳纳米管材料长径比较大的产品，分散非常困难，价格昂贵，难以大量使用等缺点。

【发明内容】

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种不含卤素并能够阻燃的无卤阻燃覆盖膜用导电胶组合物；

本发明的另一个目的是为了提供一种使用上述无卤阻燃覆盖膜用导电胶组合物制作电磁屏蔽膜的方法。

为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案是：

一种无卤阻燃覆盖膜用导电胶组合物，它包括以下质量份的各组分：

无卤素环氧树脂12～50份；

热塑性树脂和/或合成橡胶10～40份；

固化剂0.1～10份；

含磷复合阻燃剂和/或氢氧化铝4～50份；

导电填料3～90份；

固化促进剂0.1～10份；

无机填料5-60份；

抗氧剂0.1-3份。

优选地，所述无卤素环氧树脂是指在分子结构中不包含卤原子，且在其内的游离卤族元素含量低于900ppm的树脂，该无卤素环氧树脂为苯酚型、联苯型、DCPD性、双酚A型、双酚F型环氧树脂和DPCD酚型环氧树脂中的一种或至少两种以上的混合物。

优选地，所述无卤素环氧树脂是指在分子结构中不包含卤素原子，且在在每个分子中包含至少两个环氧基的环氧树脂，该无卤素环氧树脂为苯酚型、联苯型、DCPD型、双酚A环氧树脂或双酚F环氧树脂等类型的无卤素环氧树脂以及它们的氢化物中的一种或至少两种以上的混合物；其中优选双酚A(含改性双酚A型)环氧树脂和DPCD酚型环氧树树脂的混合物。

优选地，所述无卤素环氧树脂为无卤素含磷环氧树脂，无卤素含磷环氧树脂通过使用反应性磷化合物将磷原子键合在无卤素环氧树脂上而合成。所述的无卤素含磷环氧树脂可以采用市场上销售的各种无卤素含磷环氧树脂。

优选地，所述无卤素环氧树脂中还含有占质量份为5～45聚丁二烯橡胶和/或丙烯腈橡胶改性的双酚A型无卤素环氧树脂。

优选地，所述热塑性树脂和合成橡胶混合使用时热塑性树脂占质量份为10～30份，合成橡胶占质量份为10～30份。

优选地，所述热塑性树脂为适合制备阻燃粘合剂的聚酯树脂、丙烯酸类树脂、苯氧基树脂和聚酰胺酰亚胺树脂中的一种或至少两种以上的混合物。