[发明专利]一种压环、反应腔室和半导体加工设备

权利要求书

1.一种压环，用于将晶片固定于基座上，所述压环包括环状本体和沿所述环状本体周向排布的若干个压爪，其特征在于，还包括设置在所述压爪底部的弹性部件，所述弹性部件与所述若干个压爪一一对应；并且，所述弹性部件在所述压环将所述晶片固定于基座上时产生压缩变形，并与所述晶片上表面的边缘区域弹性接触。

2.根据权利要求1所述的压环，其特征在于，每个所述弹性部件包括相互连接的第一弹片和第二弹片，二者之间形成夹角，且该夹角的开口朝向所述环状本体的中心轴线；其中，

所述第一弹片与所述压爪固定连接；

所述第二弹片在所述压环将晶片固定于基座上时，与所述晶片上表面的边缘区域弹性接触。

3.根据权利要求2所述的压环，其特征在于，所述第一弹片与所述压爪的连接方式包括粘接、焊接或者压接。

4.根据权利要求1所述的压环，其特征在于，所述压爪的底面设置有凹槽，所述弹性部件包括第三弹片和第四弹片，二者之间形成夹角，且该夹角的开口朝向所述凹槽，并且所述第三弹片和所述第四弹片可活动的位于所述凹槽之内；

所述第三弹片与所述第四弹片的夹角处在所述压环将被晶片固定于基座上时，与所述晶片上表面的边缘区域弹性接触。

5.根据权利要求4所述的压环，其特征在于，在所述第三弹片与所述第四弹片之间的夹角处形成有弧形部，所述弧形部在所述压环将晶片固定于基座上时，与所述晶片上表面的边缘区域弹性接触。

6.根据权利要求1所述的压环，其特征在于，所述弹性部件为压缩弹簧，该压缩弹簧的一端与所述压爪固定连接，所述压缩弹簧的另外一端在所述压环将晶片固定于基座上时，与所述晶片上表面的边缘区域弹性接触。

7.根据权利要求1所述的压环，其特征在于，多个所述弹性部件与所述若干个压爪在所述环状本体的周向均匀分布。

8.根据权利要求1、2或6所述的压环，其特征在于，在所述压爪的底面设置有凹槽，

所述弹性部件在产生压缩变形时，朝向所述凹槽运动。

9.一种反应腔室，包括用于承载晶片的基座，所述基座能够上升至工艺位置进行工艺，或者下降至装卸位置进行取放片操作，所述反应腔室还包括压环，所述压环在所述基座位于所述工艺位置时，压住所述晶片上表面的边缘区域；所述压环在所述基座位于所述装卸位置时，与所述晶片分离；其特征在于，所述压环为权利要求1～8任意一项所述的压环。

10.一种半导体加工设备，包括反应腔室，其特征在于，所述反应腔室为权利要求9所述的反应腔室。