[发明专利]铜基导电浆料及其制备与其在芯片封装铜铜键合中的应用有效
| 申请号： | 201610518121.4 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN106205772B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 孙蓉;张昱;朱朋莉;李刚 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01L21/603;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张德斌;姚亮 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜基导电浆料 键合 铜铜 纳米铜颗粒 芯片封装 制备 预处理 应用 低熔点性能 高密度封装 倒装芯片 导电浆料 环境友好 小压力 互连 保证 | ||
【说明书】：
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