[发明专利]一种离子束刻蚀机及其刻蚀方法有效
申请号: | 201610510558.3 | 申请日: | 2016-07-01 |
公开(公告)号: | CN105957790B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 施春燕 | 申请(专利权)人: | 苏州至臻精密光学有限公司 |
主分类号: | H01J37/317 | 分类号: | H01J37/317;H01J37/08 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人: | 孙仿卫,吴少峰 |
地址: | 215636 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 离子束 刻蚀 及其 方法 | ||
技术领域
本发明属于离子束加工设备领域,具体涉及一种离子束刻蚀机及其刻蚀方法。
背景技术
目前,离子束刻蚀(IBE)技术是20世纪70年代发展起来的一种干法刻蚀工艺,已广泛应用于微米、亚微米和纳米尺度超精细高保真度的图形转移、刻蚀槽形等微细加工中。离子束刻蚀利用低能量平行Ar+离子束对基片表面进行轰击,将基片表面未覆盖掩膜的部分溅射出,从而达到选择刻蚀的目的。离子束刻蚀是纯物理过程,在各种常规刻蚀方法中具有分辨率高、陡直性最好等优点,并且可以对绝大部分材料进行刻蚀,如金属、合金、氧化物、化合物、半导体、绝缘体等材料。
随着强激光系统输出能量的提高,部分光学元件的尺寸已达0.5m、甚至1m。强激光系统的大尺寸衍射元件在采用光刻产生周期微结构的光刻胶掩膜后,均利用离子束刻蚀将掩膜图形转移到基底上。因此,离子束刻蚀是制作大尺寸衍射光学元件的关键环节。但随着刻蚀基片尺寸的增大,对离子源口径的尺寸要求越来越大,往往采用大口径的条形离子源来解决大尺寸刻蚀基片的难题,但大口径的条形离子源制造难度大,成本高,造成离子束刻蚀机设备昂贵。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单、有效降低离子源口径需求的离子束刻蚀机。
另一目的是提供一种采用该离子束刻蚀机进行工件刻蚀的刻蚀方法。
为了解决上述技术问题,本发明采用的一种技术方案是:一种离子束刻蚀机,用于工件的加工刻蚀。所述离子束刻蚀机包括封闭的真空工作腔室、工件安装平台、多轴运动系统、离子源、能够接受人工控制指令的人机互动单元和控制单元,所述工件安装平台、多轴运动系统和离子源均安装在在真空工作腔室内,所述工件安装平台用于工件的固定装夹,所述多轴运动系统包括多个依次连接的直线运动模组,相邻的直线运动模组之间相互垂直,所述直线运动模组包括直线导轨和能够在直线导轨上来回直线运动的直线运动元件,所述人机互动单元与控制单元连接,所述控制单元能够根据人机互动单元反馈的控制指令控制直线运动元件运动,多轴运动系统中的后级直线运动模组与前级直线运动模组的直线运动元件相连并能在前级直线运动元件的带动下直线运动,所述离子源安装在多轴运动系统的末级直线运动模组的直线运动元件上,所述离子源能够形成离子束并在多轴运动系统的带动下沿多个方向运动扫描进行工件的刻蚀。
一种优选的,所述多轴运动系统为两轴运动系统,所述两轴运动系统包括按平面直角坐标系设置的X轴直线运动模组和Y轴直线运动模组,X轴直线运动模组和Y轴直线运动模组相互垂直,所述Y轴直线运动模组与X轴直线运动模组的X轴直线运动元件固定连接,所述离子源固定安装在Y轴直线运动模组的Y轴直线运动元件上,所述离子源能够在两轴运动系统的带动下在平面内运动对工件扫描刻蚀。
另一种优选的,所述多轴运动系统为三轴运动系统,所述三轴运动系统包括按空间直角坐标系设置的X轴直线运动模组、Y轴直线运动模组和Z轴直线运动模组,X轴直线运动模组、Y轴直线运动模组和Z轴直线运动模组两两相互垂直,所述Y轴直线运动模组与X轴直线运动模组的X轴直线运动元件固定连接,所述Z轴直线运动模组与Y轴直线运动模组的Y轴直线运动元件固定连接,所述离子源固定安装在Z轴直线运动模组的Z轴直线运动元件上,所述离子源能够在三轴运动系统的带动下沿X轴、Y轴和Z轴三轴方向运动对工件扫描刻蚀。
具体的,所述离子源为圆形离子源或条形离子源。
具体的,所述离子源为聚焦型圆形离子源,所述离子源的口径大于等于40mm且小于等于100mm。
一种使用上述的离子束刻蚀机刻蚀工件的刻蚀方法,包括以下步骤:
1)在大气空气环境下打开真空工作腔室,将待加工的工件固定装夹在工件安装平台上;
2)关闭真空工作腔室,对真空工作腔室抽真空使真空度达到离子源工作真空度;
3)依据工件的形状和尺寸在离子束刻蚀机的人机互动单元处输入规划的离子束扫描轨迹的控制指令;
4)开启离子源,所述控制单元执行控制指令,使离子源对工件进行按规划的扫描轨迹遍历扫描刻蚀;
5)待扫描结束,关闭离子源,放气后打开真空工作腔室,从工件安装平台上取下刻蚀完成后的工件,刻蚀结束。
本发明的范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案等。
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