[发明专利]贴合制程的元件搬送方法及装置

说明书

本发明贴合制程的元件搬送方法及装置，包括：一第一轨座，设有第一输送滑轨，该第一输送滑轨上设有一可被驱动而以水平方向进行位移的第一载座，其位移的路径提供一第一传送流路，以搬送一盛载有第一元件的第一盘组件；一第一辅助机构，其上设有一抵座，该抵座位于第一载座在第一输送滑轨上滑移的路径中的第一载座下方，该抵座可受驱动作上下位移及作与第一载座同轴向水平位移。

【技术领域】

本发明是有关于一种搬送方法及装置，尤指一种挠性基板的电子元件与一载体贴合制程中用来搬送待贴合元件的贴合制程的元件搬送方法及装置。

【背景技术】

按，一般电子元件的种类广泛，然基于必要的需求常有将二

种以上的电子元件结合者，例如挠性基板(FlexFble substrate，又称软性印刷电路板FPC)与一载体的贴合，此种挠性基板的电子元件与一载体贴合的方法，先前技术中所采用者包括以热源进行压合的方式，以及以粘胶进行贴合的方式，兹以粘胶进行贴合的方式为例，先前技术通常采用人工逐一取用挠性基板将其逐一覆设于欲贴合其上的载体，再于贴合后予以敷平，以确定粘贴定位。

【发明内容】

该先前技术仅适用于少量的贴合作业，对于大量的挠性基板贴合除将耗用庞大的人力资源，对于贴合的品质亦构成疑虑，而由于时下智慧型手机盛行，其量大且轻薄短小、功能强的属性，使挠性基板的面积更微小，其上的电子线路布设亦3D化，已不再仅是单纯的2D线路布设，故其粘覆在载体的位置精确性要求更高，产能效率的提升与产品品质的稳定性要求亦日益严苛，加上人工成本逐日攀升，实不容再以人工进行贴合作业；又为解决在以自动化方式进行粘贴挠性基板在一载体的需求，挠性基板在一盛载的载盘中被提取及移载至盛载载体的载盘进行贴合的过程中，由于挠性基板为作贴合而在一侧具有粘性，致困难直接提取，且挠性基板在提取时的定位及贴合在载体时的定位，为求充份取准、贴牢及贴准，实有必要针对其机构提出有效的克服方案。

爰是，本发明的目的，在于提供一种可辅助挠性基板元件被自动化提取及贴合的贴合制程的元件搬送方法。

本发明的另一目的，在于提供一种可辅助挠性基板元件被自动化提取及贴合的贴合制程的元件搬送装置。

本发明的又再一目的，在于提供一种使用如所述贴合制程的元件搬送方法的装置。

依据本发明目的的贴合制程的元件搬送方法，包括：一种贴合制程的元件搬送方法，包括：使第一元件被以第一传送流路上一第一载座上的第一盘组件进行搬送；使一第一辅助机构上的一抵座在该第一载座进行位移时与其连动；其中，该抵座可受驱动上移而伸经该第一载座的一底座镂空的一第一移行区间，并经置放于该第一载座上的该第一盘组件的一工作区间；该底座以一侧与该第一传送流路的一第一输送滑轨上滑座连动，使该第一载座在该第一输送滑轨作位移时，将连动抵座作同步位移。

依据本发明另一目的的贴合制程的元件搬送装置，包括：一第一轨座，设有第一输送滑轨，该第一输送滑轨上设有一可被驱动而以水平方向进行位移的第一载座，其位移的路径提供一第一传送流路，以搬送一盛载有第一元件的第一盘组件；一第一辅助机构，其上设有一抵座，该抵座位于第一载座在第一输送滑轨上滑移的路径中的第一载座下方，该抵座可受驱动作上下位移及作与第一载座同轴向水平位移；其中，该抵座可受驱动上移而伸经该第一载座的一底座镂空的一第一移行区间，并经置放于该第一载座上的该第一盘组件的一工作区间；该底座以一侧与该第一传送流路的该第一输送滑轨上滑座连动，使该第一载座在该第一输送滑轨作位移时，将连动抵座作同步位移。

依据本发明另一目的的贴合制程的元件搬送装置，包括：使用如所述贴合制程的元件搬送方法的装置。