[发明专利]一种高稳定性助焊剂膏体

说明书

技术领域

本发明涉及一种高稳定性助焊剂膏体，属于焊料制作技术领域。

背景技术

丝印焊膏是广泛应用于电子封装及组装行业的焊接原材料，是助焊剂膏体和焊料合金粉末组成的混合物。目前常用的焊料合金主要分为含铅和无铅两大类，前者为Sn-Pb合金，后者包含Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Bi等合金体系。用于制作焊膏的助焊剂膏体需具备印刷和回流焊接两个工艺特性，因此通常包含成膜剂、溶剂、活化剂、触变剂等基本成分。然而，由于焊料合金粉末与助焊剂成分之间的相互反应，以及两个组分与空气之间的相互反应，焊膏在保存、运输、使用过程中长期存在特性不稳定的问题，在生产过程中成为带来不良问题的主要因素。

焊膏中的活性剂一般选用有机酸或有机胺，以及部分含卤素的有机盐，这类物质在高温下被活化从而有效去除母材和焊粉表面，起到助焊的效果，但同时在低温下与焊粉的反应难以避免，造成焊膏在保存过程中发生变质。这些反应的进程与温度直接相关，温度越低，反应速度越慢，因此目前焊膏的存储规范要求焊膏在0℃下低温保存，这给存储和运输过程增加了难度和成本。

此外，在使用过程中，焊膏在室温下被暴露于空气中，并伴随有刮板的来回印刷运动，加快了焊料与助焊剂、助焊剂与空气、空气与焊粉之间的化学反应，因此变质加速，焊膏的印刷性和可焊性等都显著下降。

如上所述，焊料合金、助焊剂膏体与空气三者之间的化学反应是导致焊膏保存和使用过程中稳定性降低的根本原因，在一定的温度条件下，这种化学反应的速度被加快，从而导致焊膏加速变质，性能下降。

提高焊膏稳定性的现有方法一般分为两类，一种是加入缓蚀剂如苯并三氮唑等作为稳定剂，一类则采用高分子膜包裹焊粉的方法。然而，采用上述方法往往导致焊料金属的熔融受到阻碍，锡珠等焊接不良问题反而增多。因此，业界一直在探索其它提高焊膏稳定性的方法。

发明内容

为克服上述存在的问题，本发明提供了一种高稳定性助焊剂膏体，该助焊剂膏体可大大降低焊粉表面的氧与助焊剂中的氢离子或铵根离子的反应速率，从而提高了焊膏组分、流变特性的稳定性。

本发明采取的技术方案如下：

一种高稳定性助焊剂膏体，其含有成膜剂、溶剂、活化剂、触变剂和稳定剂，所述成膜剂由羟基丙烯酸树脂搭配氢化聚合松香组成，所述稳定剂由氨基羧酸和/或1,3-二酮络合剂搭配聚乙烯醇组成。

作为优选，所述羟基丙烯酸树脂在助焊剂膏体中所占的重量百分比为10-20%，氢化聚合松香在助焊剂膏体中所占的重量百分比为20-30%；所述氨基羧酸和/或1,3-二酮络合剂在助焊剂膏体中所占的重量百分比为1-3%，聚乙烯醇在助焊剂膏体中所占的重量百分比为1-3%。

作为优选，所述各组分的重量占比为：成膜剂40%、溶剂35%、活化剂7%、触变剂15%、稳定剂3%，其中所述成膜剂由12重量%的羟基丙烯酸树脂搭配28重量%的氢化聚合松香所组成，所述稳定剂由1.5重量%的氨基羧酸和/或1,3-二酮络合剂搭配1.5重量%的聚乙烯醇所组成。

作为优选，所述各组分的重量占比为：成膜剂45%、溶剂35%、活化剂7%、触变剂10%、稳定剂3%，其中所述成膜剂由15重量%的羟基丙烯酸树脂搭配30重量%的氢化聚合松香所组成，所述稳定剂由1.5重量%的氨基羧酸和/或1,3-二酮络合剂搭配1.5重量%的聚乙烯醇所组成。

作为优选，所述各组分的重量占比为：成膜剂40%、溶剂35%、活化剂7%、触变剂12%、稳定剂6%，其中所述成膜剂由12重量%的羟基丙烯酸树脂搭配28重量%的氢化聚合松香所组成，所述稳定剂由3重量%的氨基羧酸和/或1,3-二酮络合剂搭配3重量%的聚乙烯醇所组成。

一种丝网印刷用焊膏，其是将上述任一所述的焊膏用助焊剂与焊粉混合而得到。

本发明的有益效果是：