[发明专利]电容器的片状电极的焊接工装有效
申请号: | 201610499186.9 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN106041244B | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 吴英杰;王清 | 申请(专利权)人: | 常州常捷科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K37/04;B23K101/38 |
代理公司: | 常州市江海阳光知识产权代理有限公司32214 | 代理人: | 孙培英 |
地址: | 213031 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容器 片状 电极 焊接 工装 | ||
技术领域
本发明涉及一种电容器电极的焊接工装,具体涉及一种电容器的片状电极的焊接工装。
背景技术
带有片状电极的电容器从外观上看,电极为一薄片状,该片状电极上通常开设一个连接通孔。事实上片状电极整体呈L形,由相互垂直的两条边组成。片状电极的一条边焊接在叠层母排的铜板上,另一条边用于外接到电路中。焊接在叠层母排上的一条边在电容器封装后位于电容器内部,从而片状电极只有一条薄片状的边露出电容器。
现有技术中将片状电极的一条边焊接在叠层母排的铜板时,采用的工装上设有用于定位的圆柱形带有螺纹的凸起,焊接前将片状电极的一条边放置在铜板上,另一条边的通孔套装在工装的圆柱形凸起上,然后用压片和螺母将片状电极的一条边压紧在工装上,完成定位后开始焊接。焊接结束后,旋开螺母,拿下压片,取下已经焊接了片状电极的铜板。由于每一次焊接操作都有旋上螺母压紧、取下螺母的操作,使得焊接效率非常低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种定位迅速、准确的电容器的片状电极的焊接工装。
实现本发明目的的技术方案是一种电容器的片状电极的焊接工装,包括底座、定位块、气缸安装架、气缸和压紧件。
底座的主体为前低后高的一级阶梯型,底座的前部较低的表面上方设置铜板定位条,后部较高的表面上设置铜板安装槽;铜板定位条相对于底座的前部表面可以上下垂直移动。
定位块为一体件,由下方的铜板定位部和上方的电极定位部组成,铜板定位部上设置推杆安装孔,铜板定位部固定在底座的后部,推杆安装孔用于安装推杆,推杆在推杆安装孔内可以前后移动调节位置;电极定位部的前端设有两个片槽,片槽的大小与片状电极的大小相匹配;每个片槽内设有一个圆柱形定位凸起。
气缸安装架固定在定位块上。
气缸包括缸筒、活塞杆和支撑架,缸筒固定在气缸安装架上,活塞杆的下方还设置支撑架。
压紧件包括连接部和压片,连接部的一端固定在活塞杆的前端,连接部和支撑架之间由连杆连接,连接部可以相对支撑架转动,压片设置在连接部的另一端。
上述铜板定位条为前高后低的楔形长条,当铜板定位条向下压至其下表面与底座的前部上表面接触时,铜板定位条的后端与底座的后部表面等高,当铜板定位条自然状态不受压力时,铜板定位条的后端高出底座的后部表面。
上述电极定位部的两个定位凸起的高度不同。
本发明具有积极的效果:(1)本发明的片状电极的焊接工装在对片状电极安装定位时,将片状电极上的通孔套装在凸起上,利用气缸将压片压紧在片状电极的表面即完成了电极的固定和定位,无需使用压片和螺母固定片状电极。由于压片压紧电极和从电极表面弹开均能在1秒左右完成,因此大大提高了焊接的效率。
(2)本发明的片状电极的焊接工装对待焊接电极的铜板固定和取下也非常方便,将铜板定位条下压,留出空间将铜板放置在铜板安装槽内,然后放开定位条,定位条上升弹起,此时铜板固定在定位条的一侧表面和推杆之间不会移动;焊接结束若要取下铜板,将定位条下压,铜板即可方便地从铜板安装槽内拿出。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图;
图2为图1中电极定位块的立体结构示意图;
图3为图2的主视图;
上述附图中的标记如下:
底座1,铜板定位条11,弹簧柱12;
定位块2,铜板定位部21,第一固定孔21-1,推杆安装孔21-2,电极定位部22,片槽22-1,定位凸起22-2,第二固定孔22-3;
气缸安装架3,第三固定孔31,第四固定孔32;
气缸4,缸筒41,活塞杆42,支撑架43,连杆44;
压紧件5,连接部51,压片52;
铜板6,片状电极7。
具体实施方式
(实施例1)
见图1,本实施例的电容器的片状电极的焊接工装包括底座1、定位块2、气缸安装架3、气缸4和压紧件5。
底座1的主体为前低后高的一级阶梯型,底座1的前部较低的表面上方设置铜板定位条11,后部较高的表面上设置铜板安装槽。
铜板定位条11由弹簧柱12支撑设置在前部较低的表面上方,铜板定位条11相对于底座1的前部表面可以上下垂直移动。铜板定位条11为前高后低的楔形长条,当铜板定位条11向下压至其下表面与底座1的前部上表面接触时,铜板定位条11的后端与底座1的后部表面等高,当铜板定位条11自然状态不受压力时,铜板定位条11的后端高出底座1的后部表面。
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