[发明专利]一种光模块

说明书

技术领域

本发明实施例涉及光通信领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

高密度小型化是光模块的一个发展方向。已有技术中提供一种制作方式，利用集成芯片的制作工艺，采用硅基材料制作光电芯片。制作出的光电芯片，其内部具备驱动电路、传光波导等器件，然而硅基材料不具有发光特性，故光电芯片内部无法集成激光发射器。

发明内容

本发明实施例提供一种光模块，为光电芯片提供光源。

为了实现上述发明目的，本发明实施例采用如下技术方案:

一种光模块，包括电路板、光电芯片、光源、第一光纤及光插座，光电芯片与电路板电连接；光电芯片具有第一光孔，光插座具有第二光孔及第三光孔，光插座置于光电芯片的表面，以使第一光孔与第三光孔连通，第一光纤的一端连接第二光孔，第一光纤的另一端连接光源。

光电芯片由于材料限制，无法在其内部制作光源，本发明实施例在光电芯片的外部设置光源，通过第一光纤将光从光源导入光插座，然后通过光插座将光导入光电芯片中，从而实现了光电芯片提供光源的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种光模块；

图2为本发明实施例提供的光模块；

图3为本发明实施例提供的光模块结构爆炸图；

图4A为本发明实施例提供的光插座结构示意图；

图4B为本发明实施例提供的光电芯片结构示意图；

图5为本发明实施例提供的另一光模块结构示意图；

图6为本发明实施例提供的光模块另一结构爆炸图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例提供的一种光模块。如图1所示，本发明实施例提供的光模块包括上壳体101、下壳体102、电接口103及光接口104。

具体地，光模块的下壳体102为U型凹槽，光模块的上壳体101为盖板，上壳体101与下壳体102形成具有两端开口的空腔。

光模块的上壳体101及下壳体102组成包裹光模块内部器件的开口式空腔，空腔不仅用于包裹保护光模块的内部器件，同时形成电磁隔离。空腔的一端为光模块的电接口103、空腔的另一端是光模块的光接口104。

具体地，光模块与系统端连接时，光模块的电接口103及模块本体插入系统端中，光模块的光接口104裸露在系统端的外部，便于连接光纤。光模块的电接口103中包括电连接器，通过电连接器插入系统端预留的接口中，实现光模块与系统端的电导通；常见的电连接器为金手指。光模块的光接口104是光模块与光纤的光传输接口，为了实现光纤与光接口的光连接，行业中采用标准光纤插座连接光模块与光纤。光纤可以是光模块外部的光纤，也可以是光模块内部的光纤。光纤插座置于光模块的光接口处，实现光的连接。

光模块的功能在于实现光信号与电信号之间的转换。光模块通过电接口与系统端连接，接收来自系统端的电信号，光模块中的激光驱动电路根据电信号驱动激光器发光，从而实现电信号转换为光信号。光模块通过光接口与外部光纤连接，通过光探测器接收来自外部光纤的光信号，将光信号转换为电信号后，由限幅放大器等电路将电信号处理后输入系统端。

实现上述电信号与光信号之间的相互转换，需要复杂的电路，现有技术中采用电路板实现上述电路。除了电路之外，电信号与光信号之间的相互转换还需要建立光器件之间的光连接，现有技术中光在均匀介质中传输，光在光模块中通过空气传播，或通过光纤传播，在光的通路上设置滤光片、光栅、透镜等独立的光学元件，以改变光的传输路径或光束数量等光特性。上述电路及光路的实现，在现有技术中需要组件装配的方式，将各个独立的器件通过位置固定等方式建立，占用了较大的空间及较长的工时。