[发明专利]熔点为60℃的低熔点金属粘接膏及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201610491628.5 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN106119667B | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 郭瑞 | 申请（专利权）人： | 北京态金科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C30/04 | 分类号： | C22C30/04;B22F1/00;C09J9/02;C09J1/00;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京金讯知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11554 | 代理人： | 黄剑飞 |
| 地址： | 100040 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低熔点金属 粘接膏 熔点 制备方法和应用 导热 导电性能 有机载体 质量分数 导电 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京态金科技有限公司，未经北京态金科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610491628.5/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
