[发明专利]一种氧化锡锑导电纳米材料的制备方法有效
申请号: | 201610489179.0 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN106115774B | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 许家胜;张杰;王琳;孙誉东;唐克;王莉丽;邢锦娟;张艳萍;刘琳;钱建华 | 申请(专利权)人: | 渤海大学 |
主分类号: | C01G19/02 | 分类号: | C01G19/02 |
代理公司: | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司21107 | 代理人: | 郭元艺 |
地址: | 121013 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氧化 导电 纳米 材料 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于功能材料的制备技术领域,具体地说是涉及一种氧化锡锑导电纳米材料的制备方法。
背景技术
氧化锡锑,又叫掺锑二氧化锡、锑锡氧化物,英文简称ATO(Antimony Tin Oxide)。是半导体领域中的非电阻的透明导电性材料,可应用于各种玻璃、塑料及各种树脂中起到透明、导电、防静电辐射、隔紫外及红外作用。氧化锡锑导电纳米材料因其高电导率和浅色透明性,在许多领域有着广阔的应用前景,是近年来迅速发展的一种新型功能材料。
制备氧化锡锑导电纳米材料的化学法主要有沉淀法、水热合成法、溶胶凝胶法、微乳液法等。液相共沉淀法是制备氧化锡锑导电纳米材料最常用和最成熟的方法,该法通常是以水溶液为反应介质,将锡和锑的盐溶液混合,在混合溶液中加入氢氧化钠或氨水等沉淀剂使共存于溶液中的锡、锑阳离子沉淀,沉淀物经洗涤、干燥、煅烧,得到相应的纳米粉体。溶胶凝胶法和微乳液法污染严重,得到的产物纯度低,粒径不可控;水热法能够得到纯度高、粒径分布窄、粒径可控的产物,但是反应过程需要在高温高压的环境下进行,对设备要求更较高,生产过程存在一定的危险性。
虽然上述的方法法都可以制备出氧化锡锑导电纳米材料,但仍具有水解速率不易控制和晶体形状难以控制,收率低,纯度低以及导电率低等缺点。
发明内容
本发明旨在克服现有技术的不足之处而提供一种制备成本低,易于操作控制,目的产物收率高,均一性好,安全环保且具有较高导电率的氧化锡锑导电纳米材料的制备方法。本发明所得氧化锡锑导电纳米材料产品团聚少、掺杂均匀、粒径小且分布范围窄,具有优异的导电性能。
为达到上述目的,本发明是这样实现的。
一种氧化锡锑导电纳米材料的制备方法,向草酸水溶液中滴加三氯化锑和氯化亚锡混合物的甲醇溶液,在恒温并且搅拌的条件下反应直到前驱物沉淀生成,过滤、水洗、干燥和煅烧后即得目的产物。
作为一种优选方案,本发明所述草酸水溶液的摩尔浓度为0.1~1.0 mol/L;所述氯化亚锡的甲醇溶液,其摩尔浓度为0.1~1.0 mol/L;所述氯化亚锡、三氯化锑及草酸的摩尔比依次为1:0.1~10:5~50。
进一步地,本发明所述滴加溶液的速度为60~180滴/分钟;所述恒温在20~30 °C;所述搅拌速度在100~150 转/分钟;所述搅拌反应时间为10~30分钟。
进一步地,本发明所述干燥时间为1~3小时,干燥温度为60~100 °C,升温速率为2~10 °C/分钟。
更进一步地,本发明所述煅烧时间为2~5小时,煅烧温度为400~600 °C,升温速率为2~20 °C/分钟。
与现有技术相比,本发明具有如下特点。
(1)本发明开发了制备氧化锡锑导电纳米材料新工艺路线,产品粒径在100~150nm之间,禁带宽度为,2.5~2.7 eV。
(2)目的产物收率(99.0%~99.5%),产品纯度高(99.5%~99.8%)。该工艺制备成本低,操作容易控制,具有较高的生产效率,可以实现工业化大量生产。
(3)本发明制备的目的产物氧化锡锑导电纳米材料的电阻率为2.0~3.0 Wcm,可满足工业应用领域对导电氧化锡锑产品的要求。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。本发明的保护范围不仅局限于下列内容的表述。
图1为本发明的氧化锡锑导电纳米材料SEM图。
图2为本发明的氧化锡锑导电纳米材料SEM图。
图3为本发明的氧化锡锑导电纳米材料SEM图。
图4为本发明的氧化锡锑导电纳米材料SEM图。
图5为本发明的氧化锡锑导电纳米材料SEM图。
图6为本发明的氧化锡锑导电纳米材料SEM图。
图7为本发明的氧化锡锑导电纳米材料X射线衍射图。
图8为本发明的氧化锡锑导电纳米材料紫外可见光谱图。
图9为本发明的氧化锡锑导电纳米材料禁带宽度图。
图10为本发明的氧化锡锑导电纳米材料前驱物的热重分析图。
具体实施方式
本发明设计出一种化学制备方法,通过新的化学途径制备氧化锡锑导电纳米材料。向草酸水溶液中滴加氯化亚锡和三氯化锑的甲醇溶液,在恒温并且搅拌的条件下反应直到前驱物沉淀生成,过滤、水洗、干燥和煅烧后即得目的产物。
本发明制备步骤是。
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