[发明专利]铝基碳化硅电子元件封装底板、成型模具以及制作方法在审
| 申请号： | 201610477095.5 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN106098634A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 严海龙 | 申请（专利权）人： | 安徽汉升新金属技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;B22D17/00;C22C21/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 246000 安徽省安庆*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳化硅 电子元件 封装 底板 成型 模具 以及 制作方法 | ||
【权利要求书】：
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