[发明专利]一种微型锡球焊接的送料装置有效

专利信息
申请号: 201610475559.9 申请日: 2016-06-27
公开(公告)号: CN105855659B 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 康浪;李思佳;李思泉 申请(专利权)人: 上海嘉强自动化技术有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 代理人: 叶树明
地址: 201611 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 微型 球焊 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及锡球焊接技术领域,具体为一种微型锡球焊接的送料装置。

背景技术

锡球主要用途:广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造,以及电子行业中多组集成电路的装配等,还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂,镀锡制品等。锡球焊接适用于尖端封装技术及微细焊接场合,微型锡球的纯度和圆球度均非常高,有体积小、质量轻、粘性大的特点,在送料时容易出现卡球、一次性送多个锡球及锡球粘附在送料轨道表面的问题,对于高精密、高效率的单个微型锡球依次送料的需求,无法采用传统的机械送料装置实现送料,在送料过程中存在分球困难,送球不便的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微型锡球焊接的送料装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种微型锡球焊接的送料装置,包括吸气装置、固定座、电动机、存料机构、出料管道、吹气装置和气管接头,所述存料机构设置在固定座上,所述固定座底部设有安装底板,所述固定座一侧设有转接板,所述存料机构与设置在固定座内的电动机相连,所述存料机构右端设有吹气装置,所述存料机构底部设有出料管道,所述存料机构还通过气管连接吸气装置,所述气管与所述存料机构之间通过气管接头相连;所述存料机构包括锡球桶和锡球桶盖,所述锡球桶盖设置在锡球桶上,所述存料机构底板上固定有下挡板和下料漏斗,所述下挡板上端设有转盘,所述存料机构、转盘、下挡板之间留有间隙,所述下挡板与吸气装置通过气管接头形成气流回路,所述转盘与所述下挡板间通过密封件进行密封,所述转盘与转轴通过轴端锁紧螺钉固定,所述转轴与电动机通过紧顶螺钉直连固定,所述转盘沿圆周方向上开有多处小通孔;所述转轴与电动机之间设有安装底板,所述安装底板一侧固定连接转接板;所述存料机构内表面上固定有刮料片,所述刮料片下端固定有漏斗安装板,所述漏斗安装板上固定有下料漏斗,且所述下料漏斗设置在转盘下方,所述转盘上方正对下料漏斗位置设有气管喷嘴;所述刮料片沿着锡球桶外壁上下滑动。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

(1)本发明结构原理简单,适用于尖端封装技术及微细焊接场合,通过转盘底部真空吸附上料,转盘多孔分度,气管喷嘴吹气下料的方式,实现了高精密、高效率单个微型锡球依次送料的功能,解决了微型锡球由于体积小、质量轻、粘性大,在送料过程中分球困难,送球不便的问题。

(2)本发明的刮料片上下位置可调节,能够适应不同规格锡球的刮除。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图;

图2为本发明剖面结构示意图;

图3为本发明锡球出料位置剖面结构示意图;

图4为本发明锡球出料位置剖面结构局部放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4,本发明提供一种技术方案:一种微型锡球焊接的送料装置,包括吸气装置1、固定座2、电动机3、存料机构4、出料管道5、吹气装置6和气管接头7,所述存料机构4设置在固定座2上,固定座2底部设有安装底板14,固定座2一侧设有转接板15,所述存料机构4与设置在固定座2内的电动机3相连,所述存料机构4右端设有吹气装置6,所述存料机构4底部设有出料管道5,所述存料机构4还通过气管8连接吸气装置1,所述气管8与所述存料机构4之间通过气管接头7相连。

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