[发明专利]覆铜层压板、包括其的印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种覆铜层压板，其包括：

第一铜箔层，

复合层，

第二铜箔层，

其中所述第一铜箔层、所述复合层和所述第二铜箔层顺序地堆叠，

其中所述复合层包括聚酰亚胺层和多个热塑性聚酰亚胺层，且所述复合层的最外层是所述多个热塑性聚酰亚胺层之一，

其中相对于所述复合层的总厚度，所述多个热塑性聚酰亚胺层的总厚度在15％至50％的范围内，且相对于所述复合层的总厚度，所述聚酰亚胺层的厚度在50％至85％的范围内，并且

其中所述第一铜箔层的厚度和所述第二铜箔层的厚度各自在30-80μm的范围内，且所述复合层的总厚度在40-60μm的范围内，

其中所述聚酰亚胺层与所述多个热塑性聚酰亚胺层交替堆叠，

其中所述聚酰亚胺层由n个层组成，所述多个热塑性聚酰亚胺层由n+1个层组成，且n是2，

其中所述复合层的拉伸模量在4.5-5.5GPa的范围内，且线性热膨胀系数CTE在20-30ppm/℃的范围内。

2.根据权利要求1所述的覆铜层压板，其中相对于所述复合层的厚度，所述多个热塑性聚酰亚胺层的总厚度在20％-40％的范围内，且相对于所述复合层的厚度，所述聚酰亚胺层的厚度在60％-80％的范围内。

3.一种制造覆铜层压板的方法，其包括以下步骤：

制备第一铜箔层；

在所述第一铜箔层上浇铸第一热塑性聚酰亚胺前体树脂并使其干燥，以形成第一热塑性聚酰亚胺前体层；

在所述第一热塑性聚酰亚胺前体层上浇铸聚酰亚胺前体树脂并使其干燥，以形成聚酰亚胺前体层；

在所述聚酰亚胺前体层上浇铸第二热塑性聚酰亚胺前体树脂并使其干燥，以形成第二热塑性聚酰亚胺前体层；

通过热处理使所述第一热塑性聚酰亚胺前体层、所述聚酰亚胺前体层和所述第二热塑性聚酰亚胺前体层固化，以形成复合层；以及

在所述第二热塑性聚酰亚胺前体层上堆叠第二铜箔层，

其中相对于所述复合层的总厚度，第一热塑性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层的总厚度在15％至50％的范围内，且相对于所述复合层的总厚度，聚酰亚胺层的总厚度在50％至85％的范围内，并且

其中所述第一铜箔层的厚度和所述第二铜箔层各自的厚度在30-80μm的范围内，且所述复合层的总厚度在40-60μm的范围内，

其中形成所述第一热塑性聚酰亚胺前体层的步骤和形成所述聚酰亚胺前体层的步骤重复地进行2次，使得所述复合层包括n个层的聚酰亚胺层和(n+1)个层的热塑性聚酰亚胺层，其中n是2，所述复合层的最外层是所述(n+1)个层的热塑性聚酰亚胺层之一，其中所述n个层的聚酰亚胺层和(n+1)个层的热塑性聚酰亚胺层交替堆叠，

其中所述复合层的拉伸模量在4.5-5.5GPa的范围内，且线性热膨胀系数CTE在20-30ppm/℃的范围内。

4.根据权利要求3所述的方法，其中相对于所述复合层的总厚度，所述第一热塑性聚酰亚胺层和所述第二热塑性聚酰亚胺层的总厚度在20％-40％的范围内，且相对于所述复合层的总厚度，所述聚酰亚胺层的厚度在60％-80％的范围内。

5.一种印刷电路板，其包括权利要求1所述的覆铜层压板。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中所述印刷电路板应用到车辆传动装置。

7.一种车辆，其包括柔性的如权利要求5所述的印刷电路板。