[发明专利]电饭锅的非接触式温度传感器结构体有效

专利信息
申请号: 201610471886.7 申请日: 2016-06-24
公开(公告)号: CN107091693B 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 林钟玟;李忠熙;朴祥祐;李爰相 申请(专利权)人: (株)酷晨
主分类号: G01J5/04 分类号: G01J5/04;G01J5/06
代理公司: 北京市中伦律师事务所 11410 代理人: 杨黎峰;钟锦舜
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 电饭锅 支架部 非接触式温度传感器 结构体 盖部 温度传感器部件 底座本体 内锅 印刷电路板 屏蔽部件 饭锅 可测量 底面 紧固 包围
【权利要求书】:

1.一种电饭锅的非接触式温度传感器结构体,其特征在于,包括:

底座本体,设置于饭锅本体的内部,用于放置内锅;

盖部,安装于上述底座本体的底面;以及

温度传感器部件,位于上述盖部的内部,上述温度传感器部件与印刷电路板电连接,

其中在上述盖部的中央形成有上下贯通的贯通口,在上述贯通口的入口侧安装有透射板,并且在上述盖部的周围安装有填充部件,用于封闭上述盖部与上述底座本体之间的缝隙,上述填充部件紧贴于上述底座本体的内壁,

其中上述温度传感器部件是非接触式温度传感器。

2.根据权利要求1所述的电饭锅的非接触式温度传感器结构体,其特征在于,上述盖部由屏蔽物质形成,或者在上述盖部的内侧壁涂敷有屏蔽物质。

3.根据权利要求1所述的电饭锅的非接触式温度传感器结构体,其特征在于,在上述盖部的下部设置有支架部,上述温度传感器部件位于上述支架部。

4.根据权利要求3所述的电饭锅的非接触式温度传感器结构体,其特征在于,包括屏蔽部件,以包围上述温度传感器部件的方式安装设置于上述支架部。

5.根据权利要求1所述的电饭锅的非接触式温度传感器结构体,其特征在于,上述温度传感器部件为红外线传感器。

6.根据权利要求3所述的电饭锅的非接触式温度传感器结构体,其特征在于,

上述盖部和上述支架部借助固定部件相互螺纹连接,上述固定部件用于贯通在上述底座本体的一部分形成的安装部。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电饭锅的非接触式温度传感器结构体,其特征在于,上述盖部的上部面向边缘侧倾斜而成。

8.一种电饭锅的非接触式温度传感器结构体,其特征在于,包括:

底座本体,设置于饭锅本体的内部,用于放置内锅;

盖部,紧固于上述底座本体的底面;

温度传感器部件,位于上述盖部的内部,上述温度传感器部件与印刷电路板电连接;以及

屏蔽部件,以包围上述温度传感器部件的方式安装设置于上述底座本体的底面,

其中在上述盖部的中央形成有上下贯通的贯通口,在上述贯通口的入口侧安装有透射板,并且在上述盖部的周围安装有填充部件,用于封闭上述盖部与上述底座本体之间的缝隙,上述填充部件紧贴于上述底座本体的内壁,

其中上述温度传感器部件是非接触式温度传感器。

9.一种电饭锅的非接触式温度传感器结构体,其特征在于,包括:

底座本体,设置于饭锅本体的内部,用于放置内锅;

盖部,以一体的方式形成于上述底座本体的底面;以及

温度传感器部件,位于上述盖部的内部,上述温度传感器部件与印刷电路板电连接,

其中在上述盖部的中央形成有上下贯通的贯通口,在上述贯通口的入口侧安装有透射板,并且在上述盖部的周围安装有填充部件,用于封闭上述盖部与上述底座本体之间的缝隙,上述填充部件紧贴于上述底座本体的内壁,

其中上述温度传感器部件是非接触式温度传感器。

10.根据权利要求9所述的电饭锅的非接触式温度传感器结构体,其特征在于,上述盖部由屏蔽物质形成,或者在上述盖部的内侧壁涂敷有屏蔽物质。

11.根据权利要求9所述的电饭锅的非接触式温度传感器结构体,其特征在于,包括屏蔽部件,以包围上述温度传感器部件的方式安装设置于上述底座本体。

12.根据权利要求9或11所述的电饭锅的非接触式温度传感器结构体,其特征在于,

上述底座本体的上述底面的一部分被开放,

上述电饭锅的非接触式温度传感器结构体还包括在上述盖部的下部相互紧固的支架部。

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