[发明专利]树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板

说明书

一种树脂组合物，所述树脂组合物含有苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、改性中空多孔氧化硅球体及液态聚丁二烯树脂，所述苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物及液态聚丁二烯树脂的分子侧链上及所述改性中空多孔氧化硅球体分别具有乙烯基，所述树脂组合物中，所述苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的含量为95～100重量份，所述改性中空多孔氧化硅球体的含量为1～50重量份，所述液态聚丁二烯树脂的含量为5～50重量份。另，本发明还提供一种应用所述树脂组合物的胶片，一种应用所述树脂组合物制得的电路板。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物、应用该树脂组合物的胶片及电路板。

背景技术

在大数据时代，电子产品的信息处理不断向着信号传输高频化和高速数字化的方向发展。若要保证电子产品在高频信号传输的条件下同时具有良好的信号传输质量，需要柔性电路板的导电铜箔中的传输线与其所连接的电子元件之间处于阻抗匹配状态，避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象。柔性电路板中与导电线路相接触的胶层的材料的介电常数是影响高频传输阻抗匹配的一重要因素。为了实现高频信号传输阻抗匹配，胶层通常需要选择介电常数较低的材料。目前柔性电路板中的胶层普遍采用丁腈橡胶混合环氧树酯与酚类、胺类或酸酐类硬化剂反应后固化形成，然而，这类树脂组合物结构中包含C≡N、-OH、-COOH等高极性基团，介电常数皆高于3.0以上，导致柔性电路板无法达到高频信号传输阻抗匹配，影响了信号传输的高频化和高速数字化。

现有技术中已出现通过往制备所述胶层的材料中添加空心球体的方式以使所述胶层的介电常数降低，然而，加入空心球体后形成的胶层的粘着力显著下降，使得胶层与所述柔性电路板中的铜箔或聚酰亚胺膜的结合力达不到制程要求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种低介电常数且粘着力好的树脂组合物。

另，还有必要提供一种应用所述树脂组合物的胶片。

另，还有必要提供一种应用所述树脂组合物制得的电路板。

一种树脂组合物，所述树脂组合物含有苯乙烯-丁二烯-苯乙烯 嵌段共聚物、改性中空多孔氧化硅球体及液态聚丁二烯树脂，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物及液态聚丁二烯树脂的分子侧链上及所述改性中空多孔氧化硅球体分别具有乙烯基，所述树脂组合物中，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的含量为95～100重量份，所述改性中空多孔氧化硅球体的含量为1～50重量份，所述液态聚丁二烯树脂的含量为5～50重量份。

一种应用所述树脂组合物的胶片，其包括离型膜及结合于所述离型膜至少一表面的胶层，所述胶层由所述树脂组合物烘烤后制得，所述树脂组合物中苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的分子侧链上的乙烯基与液态聚丁二烯树脂的分子侧链上的乙烯基及改性中空多孔氧化硅球体上的乙烯基发生化学反应而键合。

一种应用所述树脂组合物制得的电路板，其包括电路基板及结合于该电路基板至少一表面的胶层，该胶层由所述树脂组合物经烘烤后制得，所述树脂组合物中苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的分子侧链上的乙烯基与液态聚丁二烯树脂的分子侧链上的乙烯基及改性中空多孔氧化硅球体上的乙烯基发生化学反应而键合。

本发明的树脂组合物中的经乙烯基改性的中空多孔氧化硅球体使得所述树脂组合物形成的胶层的介电常数D_k降低的同时减缓了因加入球体导致的胶层粘着力的降低的现象。

具体实施方式

本发明较佳实施方式的树脂组合物，其主要用于电路板(例如刚挠结合板)的基材、胶层或覆盖膜中。所述树脂组合物含有苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、改性中空多孔氧化硅球体及液态聚丁二烯树脂。所述树脂组合物中，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的含量为95～100重量份，所述改性中空多孔氧化硅球体的含量为1～50重量份，所述液态聚丁二烯树脂的含量为5～50重量份。