[发明专利]一种集成度高的云终端有效
申请号: | 201610467139.6 | 申请日: | 2014-07-25 |
公开(公告)号: | CN105959030B | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 范蔚;马曰武;于勇;张迎春 | 申请(专利权)人: | 山东中鸿新能源科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司37205 | 代理人: | 李江 |
地址: | 261061 山东省潍坊市潍坊高新*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成度 终端 | ||
本发明是申请号2014103565028,申请日2014年7月25日,发明名称“一种云终端”的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种集成度高的云终端,属于电子技术领域。
背景技术
云终端,是集云计算技术,桌面虚拟化技术,计算迁移与分享概念于一体的智能终端,是一种具备了开源的linux操作系统、可以接入互联网、能够通过安装运行应用程序的智能终端,它与传统意义的网络计算机(NC)相比具有价格上的巨大优势,与所谓瘦客户机相比具有节省昂贵的软件许可的优点,云终端既可以作为迷你PC单独运行,进行音频、视频和数据的采集处理,又可以通过有线和无线方式构架网络,最大限度地发挥网络整合带来的数据和信息优势,云终端是向智能化方向发展的,以创新的成本优势开展业务运营网络。
目前的云终端一般都包括主板电路,集成度低,处理能力差,影响云终端的整体运行;另外,Zigbee模块,支持多个Zigbee终端,但是传输距离仅为20m,达不到客户需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对以上不足,提供一种集成度高的云终端,能够对整个电路所有模块提供稳定的电源电压信号,实现智能化控制。
为了解决以上技术问题,本发明采用的技术方案如下:一种集成度高的云终端,包括主板电路、Zigbee模块和电源管理模块,主板电路包括主板U1,主板U1的XOM0端经电阻R7接地,主板U1的XOM1端经插座J3接地,主板U1的XOM2端经电阻R6接地,主板U1的XOM3端经电阻R5接地,主板U1的XOM4端经电阻R4接地,主板U1的XOM5端经电阻R3接地,主板U1的XOM1端经电阻R1接VDD_IO,主板U1的XOM2端经插座J2接VDD_IO,主板U1的XOM3端经插座J1接VDD_IO,主板U1的XXTI端经电容C1接地,主板U1的XXTO端经电容C2接地,主板U1的XXTI端经电阻R8接XXTO端,主板U1的XXTI端经晶振X1接XXTO端,主板U1的XusbXTI端经电容C3接地,主板U1的XusbXTO端经电容C5接地,主板U1的XusbXTI端经电阻R11接XusbXTO端,主板U1的XusbXTI端经晶振X2接XusbXTO端,主板U1的XhdmiXTI端经电容C7接地,主板U1的XhdmiXTO端经电容C8接地,主板U1的XhdmiXTI端经电阻R14接X hdmiXTO端,主板U1的XhdmiXTI端经晶振X4接XhdmiXTO端,主板U1的XuhREXT端经电阻R10接地,主板U1的XuoREXT端经电阻R12接地,主板U1的NC/EPLL端经电容C9接地,主板U1的XDACIREF端经电阻R22接地,主板U1的XDACVREF端经电容C12接地,主板U1的XDACCOMP端经电容C11接地,主板U1的XmipiVREG_0P4V端经电容C10接地,主板U1的XHDMIREXT端经电阻R21接地;
Zigbee模块包括集成电路M1,主板U1的XURXD1/GPA0_4端接集成电路M1的P0_3_txd端,主板U1的XUTXD1/GPA0_5端接集成电路M1的P0_2_rxd端,主板U1的XEINT18/KP_COL2/GPH2_2端接集成电路M1的P2_0端,主板U1的XnRSTOUT端接集成电路M1的RST端,集成电路M1的VDD端接3.3V,集成电路M1的GND1端、GND2端和GND3端接地;
所述电源管理模块包括集成电路U2,集成电路U2的PVDD1端接SYSVDD,集成电路U2的PVDD2端接SYSVDD,集成电路U2的PVDD1端经电容C49接地,集成电路U2的PVDD2端经电容C48接地,集成电路U2的USBVMON端接USBVDD,集成电路U2的SYSVMON端接SYSVDD,集成电路U2的BATTVMON端接VBAT,集成电路U2的NTCBIAS端经电阻R23接NTCMON端,集成电路U2的NTCMON端接电池J5的2脚,集成电路U2的USBVDD1端、USBVDD2端、USBVDD3端和USBVDD4端分别接USBVDD,集成电路U2的USBVDD1端、USBVDD2端、USBVDD3端和USBVDD4端分别经电容C53接地,集成电路U2的SYSVDD1端、SYSVDD2-A端、SYSVDD2-B端、SYSVDD3-A端、SYSVDD3-B端、SYSVDD4端连接,集成电路U2的SYSVDD1端接SYSVDD,集成电路U2的SYSVDD1端经电容C55接地,集成电路U2的SYSVDD1端接集成电路U3的2脚和3脚。
作为上述技术方案的进一步改进:
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