[发明专利]复合式鞋垫及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201610455502.2 申请日: 2016-06-21
公开(公告)号: CN107518515A 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 李宇轩 申请(专利权)人: 艺术达科技材料股份有限公司
主分类号: A43B17/00 分类号: A43B17/00;A43B17/08;A43B17/10;A43B17/14;B29C44/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 复合 鞋垫 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种鞋垫及其制造方法,特别涉及一种能同时兼具吸震性、平均释压性、吸湿性(moisture absorbing)及吸热性(thermo absorbing)的复合式鞋垫,以使其与人体的足部脚底接触时能达成干爽(吸湿)及凉爽(吸热)效应。

背景技术

鞋垫是塞置在鞋子的内底面上使用,供可在鞋子内底面与人体的足部皮肤(脚底)的间形成一接触层,使该鞋垫能通过其所产生或提供的使用效果来满足消费者穿鞋时足部皮肤(脚底)的舒适感。由于大部分鞋子如运动鞋,几乎都是环周缘包覆在人体的足部上,其中包覆在脚背部分的鞋接触面虽可利用网布或防水透气性布材(如市面的COTEX防水透气布)来改善透气或散热效果,但包覆在脚底部分的鞋接触面则只能依靠鞋垫来加以改善,故对消费者而言,鞋垫的选择及其所附加的功能性设计就相对重要。

然而,市面上已有的鞋垫,虽有生产者已在鞋垫做出各种附加的功能性设计,但是之前这些所具有的各种功能性设计,常局限在某一特定功能,例如针对一鞋垫所常见的缺点及问题,例如吸震性不足、平均释压性不足,尤其是吸湿性(moisture absorbing)不足及吸热性(thermo absorbing)不足等,目前却未见有能一次解决上述问题的技术方案产生,因此已有的鞋垫在使用一段时间之后,使用者脚底即容易产生闷热感,故已有鞋垫对使用者所提供的舒适感是不够的。

因此,如何制造一具简单结构又方便制造且成本相对较低的鞋垫,更能用来提升鞋垫使用的舒适度,并能同时避免足部或脚底接触面产生闷热感,乃是当前鞋垫的重要课题,也是本发明所要解决的问题。

发明内容

本发明是为解决上述现有技术中的问题而提出,其目的在于提供一种使用时能同时兼具吸震性、平均释压性、吸湿性(moisture absorbing)及吸热性(thermo absorbing)的复合式鞋垫及其制造方法,以使其与人体的足部或脚底接触时能达成干爽(吸湿)及凉爽(吸热)效应。

为达成上述目的,本发明采用了以下技术手段:

本发明的一种复合式鞋垫,其包含:

一亲水性表垫层,其是利用PU(聚氨酯,Polyurethane)形成的亲水性泡绵体制成;

一底垫层,其是利用PU(聚氨酯)或EVA(Ethylene Vinyl Acetate)形成的泡绵体制成,该底垫层的上表面贴合在该亲水性表垫层的下表面上以连结成一体。

在本发明中,优选的,其中用以形成该亲水性表垫层的泡绵体是利用PU预聚合物40~60重量份以及压克力乳化高分子化合物(Acrylic Emulsion polymer)9~20重量份,作为发泡原材料的主要构成成分;其中构成该发泡原材料的成分中还包含有聚醚多元醇0~25重量份、水0~30重量份、表面活性剂0~25重量份以及氨催化剂0~1重量份;又其中该PU预聚合物含有聚醚多元醇40~70%重量比及异氰酸酯30~60%重量比,且PU预聚合物所含有的聚醚多元醇的分子量介于50到2000之间,且至少含有40mole%以上的乙醚基(-EO-),且乙醚基(-EO-)含量在20~99.9%重量比;而整体可通过该异氰酸酯与大量水作用产生的CO2做为发泡剂,而发泡成型,其中,优选的,所述聚醚多元醇选自PEG200、PEG 300、PEG 400、PEG 600或由乙二醇,二乙二醇,丙二醇或甘油生成的聚合物中的任一种或两种以上的混合,所述异氰酸酯选自TDI(Toluene Diissocyanate)、MDI(Methylene Diphenyl Diisocyanate)、IPDI(Isophorone Diisocyanate)中的一种或两种以上的混合,所述表面活性剂选自Pluronic 61、62、64或101、LK443、DC-198、DC504、LH525、LK260、Brig 93或Emulgale 1000NI中的任一种或两种以上的混合,所述氨催化剂选自Dabco 33LV、Dabco DMEA、Dabco BL-11、Dabco BL-19、Dabco BL-22、ZF-20、ZR-70或DMP中的任一种或两种以上的混合。

在本发明中,优选的,其中该发泡原材料中还包括凉粉0~20重量份,其中该凉粉为熔点28.3℃的三聚氰胺树脂包覆的粉状材料。

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