[发明专利]一种拆解采用粘胶剂粘结的电子产品的方法在审
| 申请号： | 201610452263.5 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107529329A | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 周海明 | 申请（专利权）人： | 苏州镭铭钠供应链管理有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 拆解 采用 粘胶 粘结 电子产品 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种拆解采用粘胶剂粘结的电子产品的方法，包括以下步骤：
A、取出电子产品的机壳件(1)，将具有胶黏剂一面的粘电池模组(2)显露出来，并用防静电泡棉包覆电子产品的其他部位；
B、打开液氮冷却装置，采用气体喷嘴(3)对准机壳件(1)的背面喷涂。
2.根据权利要求1所述的一种拆解采用粘胶剂粘结的电子产品的方法，其特征在于：所述步骤B中液氮冷却装置中液氮低温为-30℃～-45℃。
3.根据权利要求2所述的一种拆解采用粘胶剂粘结的电子产品的方法，其特征在于：所述步骤B中液氮冷却装置中液氮低温为-35℃～。
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