[发明专利]一种凝胶贴膏剂基质及其制备方法与用途在审
| 申请号： | 201610450910.9 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN105997953A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 艾华;杨琴;王文渊;张鸿程 | 申请（专利权）人： | 成都抚南医药有限公司 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K47/32;A61K47/36;A61K47/10;A61K47/18;A61K47/12;A61K47/22 |
| 代理公司： | 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 | 代理人： | 李高峡;刘希望 |
| 地址： | 610081 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 凝胶 膏剂 基质 及其 制备 方法 用途 | ||
【说明书】：
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