[发明专利]加工脆性材料基板的方法以及系统

说明书

本发明实施例提供了一种加工脆性材料基板的方法以及系统，属于激光加工技术领域。所述方法包括，控制装置控制激光扫描装置，沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域，以使所述待加工基板被扫描掉的区域的形状与预设的目标加工形状相同。本发明实施例提供的一种加工脆性材料基板的方法，通过控制装置控制激光扫描装置，沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域的方式，使得激光扫描装置可以通过多次的激光扫描来加工待加工基板上的扫描区域，提升了加工精度以及基板的加工质量，降低了出错率。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，具体而言，涉及一种加工脆性材料基板的方法以及系统。

背景技术

目前制造商越来越多的在电子类设备里使用由二维或三维加工技术形成的基板等零部件，并且随着工业和社会需求的增加，高精度和高质量的如玻璃或者水晶等脆性材料加工制成的二维或三维零部件越来越受到青睐。但是，传统的制造业大多数是采用数控、线锯技术和研磨车床等的结合来完成这些零部件的加工制造，此种方式加工效率低下，加工工序繁多、复杂。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种加工脆性材料基板的方法以及系统，以解决上述问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种加工脆性材料基板的方法，所述方法包括：控制装置控制激光扫描装置，沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域，以使所述待加工基板被扫描掉的区域的形状与预设的目标加工形状相同。

第二方面，本发明实施例提供了一种加工脆性材料基板的系统，所述系统包括控制装置、激光扫描装置以及加工平台；所述加工平台，用于放置待加工基板；所述激光扫描装置，用于发射激光扫描所述待加工基板；所述控制装置，用于控制激光扫描装置沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域，以使所述待加工基板被扫描掉的区域的形状与预设的目标加工形状相同。

本发明实施例提供的一种加工脆性材料基板的方法以及系统，通过控制装置控制激光扫描装置，沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域的方式，使得激光扫描装置可以通过多次的激光扫描来加工待加工基板上的扫描区域，提升了加工精度以及基板的加工质量，降低了出错率。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明实施例了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。通过附图所示，本发明的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1为本发明实施例提供的控制装置的结构框图；

图2为本发明第一实施例提供的一种加工脆性材料基板的系统的结构图；

图3为本发明第一实施例提供的另一种加工脆性材料基板的系统的结构图；

图4为本发明第二实施例提供的加工脆性材料基板的方法的流程图；

图5为本发明第二实施例中分层后目标加工形状的俯视图；

图6为本发明第二实施例中分层后目标加工形状的侧视图；

图7为本发明第二实施例提供的一种扫描路径设置示意图；

图8为本发明第二实施例提供的另一种扫描路径设置示意图；